深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力,，一般減少20%--25%,。焊盤越大,，兩焊盤之間的布線空間越小。下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù),，其中P為封裝間距,、D為焊盤直徑、n為布線數(shù),、x為線寬,。P-D≥（2n+1）x③PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3,。

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