嵌入式硬件研發(fā)流程有哪些?

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深圳市而為科技有限公司2025-04-05

明確硬件總體需求情況,，如CPU處理能力、存儲容量及速度,、I/O端口的分配,、接口要求、特殊電路要求等,。根據(jù)需求分析,，制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料,、技術(shù)途徑,、技術(shù)支持，要充分考慮技術(shù)可行性,、可靠性及成本控制,，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求等。

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簡介：專注于硬件定制開發(fā),、智能硬件定制開發(fā),、物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)、電路板定制開發(fā),，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營

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深圳市而為科技有限公司 2025-04-07

總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計,，包括繪制硬件原理圖,、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線,，同時完成開發(fā)物料清單,、器件編碼申請,、物料申請,。

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深圳市而為科技有限公司 2025-04-08

軟硬件聯(lián)調(diào)，調(diào)試完成后,，功能驗收及電磁兼容可靠性測試并進(jìn)行二次制板,。樣機生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、樣機評審,；驗證,、改進(jìn)過程要及時、同步修訂、受控設(shè)計文檔,、圖紙,、料單等.維護(hù)即產(chǎn)品總結(jié)。

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