賽瑞達智能電子裝備(無錫)有限公司2025-04-19
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里,LPCVD 用途范圍廣,。比如沉積多晶硅,,這可是制造晶體管、集成電路(IC)的關(guān)鍵材料,;還有氮化硅,,常作為介電材料,用于隔離層,、保護層和絕緣層,;氧化硅可用于柵介質(zhì)、電容器,、隔離層等,;金屬薄膜(像鎢、銅)則用于電路連接,。這些薄膜在半導(dǎo)體器件的性能和功能實現(xiàn)上起著不可或缺的作用,。
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