半孔工藝的焊接強(qiáng)度提升技術(shù)要點(diǎn)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-06-13

半孔焊接強(qiáng)度提升通過(guò)增加焊盤(pán)尺寸 20%,，聯(lián)合多層采用高溫焊料（SnAgCuNi）,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥5N（0402 元件）,，滿(mǎn)足汽車(chē)電子振動(dòng)要求,。

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簡(jiǎn)介：專(zhuān)注于PCB板制造,，廣泛應(yīng)用于智能電子,、通訊,、電源,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力,。

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