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鍍銀層很容易拋光,，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱,、導(dǎo)電、焊接性能,。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè),、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng),。別的,，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是**物鍍液,。電鍍銀的鍍層用于警備腐化,，增長導(dǎo)電率、反光性和都雅,。普遍應(yīng)用于電器,、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè),。電器,、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽,、亞硫酸鹽,、硫氰酸鹽、亞鐵**物等,。為了防止銀鍍層變色,，通常要進(jìn)行鍍后處理，經(jīng)常是浸亮,、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。

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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,，所用的鍍液為堿性鍍液,，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來,，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,，現(xiàn)在這個問題也解決了鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L,，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層怎樣鑒別純銀和鍍銀呢？安徽掛鍍2號銀粉末批發(fā)廠家

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