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鍍銀層很容易拋光,，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電,、焊接性能,。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè),、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng),。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀,。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用,。電鍍銀的鍍層用于警備腐化，增長導(dǎo)電率,、反光性和都雅,。普遍應(yīng)用于電器、儀器,、儀表和照明用具等制造工業(yè),。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀,。電鍍液用硫代硫酸鹽,、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽,、等,。為了防止銀鍍層變色,，通常要進(jìn)行鍍后處理,，經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,，鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等,。

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液,，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光,，也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀,，采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層,。鍍銀層在氧化后怎么處理？

鋁及其合金鍍銀比一般銅件鍍銀要困難得多,，工藝過程也比較復(fù)雜,。主要原因是鋁及其合金本身的性能與其他金屬不一樣，鋁是屬于兩性金屬,，與酸和堿都起反應(yīng),，前處理稍有不當(dāng)，就會(huì)造成表面過腐蝕,。而且鋁及其合金無論是在空氣中還是在溶液中都極易產(chǎn)生氧化膜,，這層氧化膜如果不處理干凈，將影響鍍層的結(jié)合力,。鋁及其合金鍍銀關(guān)鍵的是鍍層與基體金屬結(jié)合力的問題,。因此，需要采取處理方法,，才能在鋁上得到結(jié)合強(qiáng)度良好的銀鍍層,。采用浸鋅的方法能較好地解決這個(gè)難點(diǎn)。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多,，而且具有很高的導(dǎo)電性,。上海SK鍍銀添加劑廠家直銷

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鍍銀始于1800年,，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似,。一個(gè)多世紀(jì)以來,，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已,。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm,，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚,。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法,。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm,，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層,，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)上海SK鍍銀添加劑要多少錢

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