整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,，兩只的為半橋，四只的則稱(chēng)全橋,。外部采用絕緣朔料封裝而成,，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能,。一,、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了，分全橋和半橋,。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起,。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路,，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二,、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件,，非常***。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。三,、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等,。整流橋，就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起,，只引出四個(gè)引腳,。四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記,。應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓,。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類(lèi)整流橋（有些整流橋上有一個(gè)孔,，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋,。整流橋一般帶有足夠大的電感性負(fù)載，因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù),。遼寧整流橋模塊商家

如上所述,，本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋,、功率開(kāi)關(guān)管,、邏輯電路通過(guò)一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中，以此減小封裝成本,。附圖說(shuō)明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式,。元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開(kāi)關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號(hào)地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效,。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變,。四川進(jìn)口整流橋模塊咨詢(xún)報(bào)價(jià)對(duì)于單相橋式全波整流器，在整流橋的每個(gè)工作周期內(nèi),，同一時(shí)間只有兩個(gè)二極管進(jìn)行工作,。

1、鋁基導(dǎo)熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道,，并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),。因此，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性,。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大,，為此,，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外,，并在焊接前對(duì)銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時(shí),，使它們之間有充分的接觸,，從而降低模塊的接觸熱阻,，保證模塊的出力。2,、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成,，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性,，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃,，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接,，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和降低熱阻,。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形,，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架,，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓,。3,、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠,，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂,。

整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能，是將由交流配電單元提供的交流電,，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元,。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，具有穩(wěn)壓精度高,、動(dòng)態(tài)響應(yīng)快的特點(diǎn),。整流模塊內(nèi)置MCU，全智能控制,，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運(yùn)行,。模塊可以帶電熱插拔，日常維護(hù)方便快捷,。采用多級(jí)吸收,，具有過(guò)壓、欠壓,、短路、過(guò)流,、過(guò)熱等自動(dòng)保護(hù)及自動(dòng)恢復(fù)運(yùn)行功能,。散熱條件的好壞,，直接影響模塊的可靠和安全,。不同型號(hào)模塊在其額定電流工作狀態(tài)下，環(huán)境溫度為40℃時(shí)所需散熱器尺寸,、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同,。特點(diǎn)是方便小巧。不占地方,。

請(qǐng)參閱圖1～圖7,。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想,，遂圖式中顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目,、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài),、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實(shí)施例一如圖1所示,，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括：塑封體11，設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個(gè)管腳,，以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋,、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路,、高壓供電基島13及信號(hào)地基島14,。如圖1所示，所述塑封體11呈長(zhǎng)方形,，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護(hù)內(nèi)部器件,。在本實(shí)施例中,，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸，以此可與現(xiàn)有塑封體共用,，進(jìn)而減小成本,。在實(shí)際使用中，可根據(jù)需要采用其他外型尺寸,，不以本實(shí)施例為限,。如圖1所示,，各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地，在本實(shí)施例中,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n、高壓供電管腳hv、信號(hào)地管腳gnd,、漏極管腳drain及采樣管腳cs。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件,，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電，也就是整流,。四川進(jìn)口整流橋模塊咨詢(xún)報(bào)價(jià)

有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。遼寧整流橋模塊商家

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,，接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd,，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu)，將整流橋,、功率開(kāi)關(guān)管,、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi)，由此降低封裝成本,。如圖6所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，第四電容c4,，變壓器,，二極管d，第五電容c5,，負(fù)載及第三采樣電阻rcs3,。如圖6所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線,，信號(hào)地管腳gnd接地。如圖6所示,，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地,。如圖6所示，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain,。遼寧整流橋模塊商家