整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋,。外部采用絕緣朔料封裝而成,，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能,。一,、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了，分全橋和半橋,。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起,。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二,、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件,，非常***。應(yīng)用于各種電源設(shè)備,。三,、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等,。整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起,，只引出四個引腳,。四個引腳中，兩個直流輸出端標(biāo)有＋或－,，兩個交流輸入端有～標(biāo)記,。應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓,。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類整流橋（有些整流橋上有一個孔,，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋。整流橋一般帶有足夠大的電感性負(fù)載,，因此整流橋不出現(xiàn)電流斷續(xù),。遼寧整流橋模塊商家

如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋,、功率開關(guān)管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實現(xiàn)方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現(xiàn)方式,。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實現(xiàn)方式,。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現(xiàn)方式,。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實現(xiàn)方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現(xiàn)方式,。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現(xiàn)方式,。元件標(biāo)號說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效,。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用,，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變,。四川進(jìn)口整流橋模塊咨詢報價對于單相橋式全波整流器,，在整流橋的每個工作周期內(nèi)，同一時間只有兩個二極管進(jìn)行工作,。

1,、鋁基導(dǎo)熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),。因此,，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接,，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃,，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此,，除需采用摻磷,、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎,，這種存在s一定弧度的焊成品,，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸,，從而降低模塊的接觸熱阻,，保證模塊的出力,。2,、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性,、絕緣性和易焊性,，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃),，因而可以與硅芯片直接焊接,，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻,。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形,，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架,，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓,。3,、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠,，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂,。

整流橋模塊的作用是什么：整流橋模塊的功能，是將由交流配電單元提供的交流電,，變換成48V或者24V直流電輸出到直流配電單元,。采用諧振電壓型雙環(huán)控制的諧振開關(guān)電源技術(shù)，具有穩(wěn)壓精度高,、動態(tài)響應(yīng)快的特點,。整流模塊內(nèi)置MCU，全智能控制,，可實現(xiàn)單機(jī)或多機(jī)并聯(lián)運行,。模塊可以帶電熱插拔，日常維護(hù)方便快捷,。采用多級吸收,，具有過壓、欠壓,、短路,、過流、過熱等自動保護(hù)及自動恢復(fù)運行功能,。散熱條件的好壞,，直接影響模塊的可靠和安全。不同型號模塊在其額定電流工作狀態(tài)下,，環(huán)境溫度為40℃時所需散熱器尺寸,、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同。特點是方便小巧,。不占地方,。

請參閱圖1～圖7。需要說明的是,，本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想,，遂圖式中顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,，其實際實施時各組件的型態(tài),、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。實施例一如圖1所示,，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括：塑封體11，設(shè)置于所述塑封體11邊緣的多個管腳,，以及設(shè)置于所述塑封體11內(nèi)的整流橋,、功率開關(guān)管、邏輯電路,、高壓供電基島13及信號地基島14,。如圖1所示，所述塑封體11呈長方形,，用于將引線框架及器件整合在一起,，并保護(hù)內(nèi)部器件。在本實施例中,，所述塑封體11采用sop8的外型尺寸,，以此可與現(xiàn)有塑封體共用，進(jìn)而減小成本,。在實際使用中,，可根據(jù)需要采用其他外型尺寸，不以本實施例為限,。如圖1所示,，各管腳設(shè)置于所述塑封體11的邊緣。具體地,，在本實施例中,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1包括火線管腳l、零線管腳n,、高壓供電管腳hv,、信號地管腳gnd、漏極管腳drain及采樣管腳cs,。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式,。整流橋是將數(shù)個整流二極管封在一起組成的橋式整流器件，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電,，也就是整流,。四川進(jìn)口整流橋模塊咨詢報價

有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流,、全波整流以及橋式整流等,。遼寧整流橋模塊商家

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd,。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上，接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd,，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain,，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv,。本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu),，將整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路,、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個引線框架內(nèi)，由此降低封裝成本,。如圖6所示,，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，第四電容c4,，變壓器，二極管d,，第五電容c5,，負(fù)載及第三采樣電阻rcs3。如圖6所示,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線，信號地管腳gnd接地,。如圖6所示,，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端接地,。如圖6所示,，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain,。遼寧整流橋模塊商家