所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs,，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv,，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設(shè)置于所述采樣基島18上,，接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd,，漏極端口d經(jīng)由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs經(jīng)由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs,，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用四基島架構(gòu)，將整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路、高壓續(xù)流二極管及瞬態(tài)二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi),，由此降低封裝成本,。如圖6所示，本實(shí)施例還提供一種電源模組,，所述電源模組包括：本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，第四電容c4，變壓器,，二極管d,，第五電容c5，負(fù)載及第三采樣電阻rcs3,。如圖6所示,，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線，零線管腳n連接零線,，信號(hào)地管腳gnd接地,。如圖6所示，所述第四電容c4的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端接地,。如圖6所示，所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain,。由于一般整流橋應(yīng)用時(shí),常在其負(fù)載端接有平波電抗器，故可將其負(fù)載視為恒流源,。安徽國(guó)產(chǎn)整流橋模塊供應(yīng)商

所述負(fù)載連接于所述第三電容c3的兩端,。具體地，在本實(shí)施例中，所述負(fù)載為led燈串,，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv,，負(fù)極連接所述第三電容c3與所述一電感l(wèi)1的連接節(jié)點(diǎn)。如圖4所示,，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的采樣管腳cs,，另一端接地。本實(shí)施例的電源模組為非隔離場(chǎng)合的小功率led驅(qū)動(dòng)電源應(yīng)用,，適用于高壓buck(5w～25w),。實(shí)施例三如圖5所示，本實(shí)施例提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),，與實(shí)施例一及實(shí)施例二的不同之處在于,，所述整流橋的設(shè)置方式不同，且還包括瞬態(tài)二極管dtvs,。如圖5所示,，在本實(shí)施例中，所述瞬態(tài)二極管dtvs與所述高壓續(xù)流二極管df疊置于所述高壓供電基島13上,。具體地,，所述高壓續(xù)流二極管df采用p型二極管，所述瞬態(tài)二極管dtvs采用n型二極管,。所述高壓續(xù)流二極管df的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述漏極基島15上,，負(fù)極朝上。所述瞬態(tài)二極管dtvs的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓續(xù)流二極管df的負(fù)極上,，正極(朝上)通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv,。需要說明的是，在實(shí)際使用中,，所述高壓續(xù)流二極管df及所述瞬態(tài)二極管dtvs可采用不同類型的二極管根據(jù)需要設(shè)置在同一基島,。遼寧整流橋模塊聯(lián)系人將交流電轉(zhuǎn)為直流電的電能轉(zhuǎn)換形式稱為整流（AC/DC變換），所用電器稱為整流器,，對(duì)應(yīng)電路稱為整流電路,。

高壓端口hv通過金屬引線連接所述高壓供電基島13，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述高壓供電管腳hv的連接,，接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號(hào)地基島14,，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號(hào)地管腳gnd的連接。需要說明的是,，所述邏輯電路122可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上，與所述控制芯片12的設(shè)置方式類似,，在此不一一贅述作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,，所述漏極管腳drain的寬度大于，進(jìn)一步設(shè)置為～1mm，以加強(qiáng)散熱,，達(dá)到封裝熱阻的作用,。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用三基島架構(gòu)，將整流橋,、功率開關(guān)管,、邏輯電路及高壓續(xù)流二極管集成在一個(gè)引線框架內(nèi)，由此降低封裝成本,。如圖4所示,，本實(shí)施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,，第二電容c2,，第三電容c3，一電感l(wèi)1,，負(fù)載及第二采樣電阻rcs2,。如圖4所示，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,，零線管腳n連接零線,，信號(hào)地管腳gnd接地。如圖4所示,，所述第二電容c2的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,，另一端接地。如圖4所示,，所述第三電容c3的一端連接所述1高壓供電管腳hv,，另一端經(jīng)由所述一電感l(wèi)1連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的漏極管腳drain。如圖4所示,。

一插片,、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離,，從而提高了電氣性能和可靠性,，提升了產(chǎn)品質(zhì)量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè),，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個(gè)繞組的二次損傷,。附圖說明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的圖,。圖3為本實(shí)用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖,。圖4為本實(shí)用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實(shí)用新型方案,，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚,、完整的描述。如圖1-4所示,，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),，包線圈架1、繞組,、插片組件及塑封殼,，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈架1包括架體10,、設(shè)在架體10上部的一限位凸部101及設(shè)在所述架體10下部的第二限位凸部102,，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片,；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組,；在所述線圈架1上套入有塑封殼，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼,，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組,。進(jìn)一步的，所述插接片組件包括一插片21和兩個(gè)第二插片22,，所述一插片21為銅金屬片,，該一插片21為兩個(gè)。晶閘管智能模塊指的是一種特殊的模板,，采用了采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,。

n型二極管的下層為n型摻雜區(qū)，上層為p型摻雜區(qū),，下層底面鍍銀,，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管,，p型二極管的下層為p型摻雜區(qū),，上層為n型摻雜區(qū)，下層底面鍍銀,，上層頂面鍍鋁,。所述一整流二極管dz1的負(fù)極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n,。所述第二整流二極管dz2的負(fù)極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上,，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于信號(hào)地基島14上,，負(fù)極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n,。所述第四整流二極管dz4的正極(金屬銀層)通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號(hào)地基島14上，負(fù)極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l,。需要說明的是,，所述整流二極管可以是由單一pn結(jié)構(gòu)成的二極管,，也可以是通過其他形式等效得到的二極管結(jié)構(gòu),，包括但不限于mos管,，在此不一一贅述。需要說明的是,，本實(shí)用新型中所述的“連接至管腳”包括但不限于通過金屬引線直接連接管腳(金屬引線的一端設(shè)置在管腳上),，還包括通過金屬引線連接與管腳連接的導(dǎo)電部件。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上,。寧夏進(jìn)口整流橋模塊哪里有賣的

多組三相整流橋相互連接,，使得整流橋電路產(chǎn)生的諧波相互抵消。安徽國(guó)產(chǎn)整流橋模塊供應(yīng)商

如上所述,，本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組,，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開關(guān)管,、邏輯電路通過一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中,，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖2顯示為本實(shí)用新型的電源模組的一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖3顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)現(xiàn)方式。圖4顯示為本實(shí)用新型的電源模組的另一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖5顯示為本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的又一種實(shí)現(xiàn)方式,。圖6顯示為本實(shí)用新型的電源模組的又一種實(shí)現(xiàn)方式。圖7顯示為本實(shí)用新型的電源模組的再一種實(shí)現(xiàn)方式,。元件標(biāo)號(hào)說明1合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)11塑封體12控制芯片121功率開關(guān)管122邏輯電路13高壓供電基島14信號(hào)地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實(shí)施方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用,，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用,，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。安徽國(guó)產(chǎn)整流橋模塊供應(yīng)商