Xy-230N有機硅烷偶聯(lián)劑成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反應活性l更好的填料潤濕性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高電線電纜的體積電阻率典型物理數(shù)據(jù)以下數(shù)據(jù)*供參考,，不得直接用于規(guī)格制定外觀無色至淡黃色透明液體折光率（ND20℃）(20℃)(20℃),，在保有良好的乙烯基反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性,，可以更好的與無機填料表面反應,，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O鍵為柔性鏈,，較長的Si-O鏈長能提供更好的潤濕性，有助于填料的分散,。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè),。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，對提高電纜料阻燃性,、氧指數(shù)及力學性能有***效果,。l本品適用于聚烯烴類復合材料，作為偶聯(lián)劑使用,，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性,，從而改善復合材料機械力學等性能，同時可以提高電線電纜料的電性能,。l本品可應用聚烯烴復合材料所用填料的表面處理,，如氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性,，可改善填料的分散性,，增加與聚合的相容性，提高阻燃效果,。含硫硅烷偶聯(lián)劑經(jīng)過特殊基團處理,，可以有著更好的耐磨性。硫酸鋇用硅烷偶聯(lián)劑

覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,，而覆銅板(敷銅板)是由基板,、銅箔和粘合劑構成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板,；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高,、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma,；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上,，則由粘合劑來完成,。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板,、玻璃布基板和合成纖維板,；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,，其一面或雙面敷以銅箔,，具有質輕、電氣和機械性能良好,、加工方便等優(yōu)點,。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板,，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板,。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料,。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜,。提高耐水性用硅烷偶聯(lián)劑技術指導偶聯(lián)劑XY-6202用于高嶺土的處理,，改善高嶺土的疏水性，可以提升下游在電纜料的電性能,。

XY-2035反應型有機硅聚合物助劑：特性更好的填料潤濕性l超優(yōu)異的疏水性,，可提供粉體超優(yōu)異的疏水性l處理后粉體用于電纜料，改善濕態(tài)下的體積電阻率l,；應用l本品為改性的聚硅氧烷,，在保有良好的反應活性的同時，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反應活性,，可以更好的與無機填料表面反應,，改善填料與聚合物的相容性。同時Si-O-Si鍵有優(yōu)異的疏水性,，能提供填料更好的潤濕性的同時,，疏水性超好，可以提高電纜料的體積電阻率,。l本品廣泛應用于PVC電纜料,、無鹵阻燃電纜料行業(yè),。能明顯改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品適用于聚烯烴類復合材料,，可明顯改善填料在聚合中的分散性和相容性,，從而改善復合材料機械力學等性能。l本品可應用大部分填料的表面處理,，如高嶺土,、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無機粉體的表面改性,。使用方法和注意事項：1,、建議使用量為粉體的0.5-1%，超細粉請適量增加,，但不宜過量添加,。2、為了使本品更好的和粉體結合,，建議升溫到100-120°C,，并充分攪拌。3,、如果體系中需要加液體或者其他熔點比較低的物質,，比如鈦酸酯，硬脂酸等,，請一定先添加本品，然后再加其他的,，為了避免其他液體對粉體包覆,，從而影響本品和粉體表面的化學鍵結合。

    硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法,，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面,，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯(lián)劑原液,。硅烷偶聯(lián)劑配成溶液,，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液,，溶液一般為硅烷（20%）,、醇（72%）、水（8%）,，醇一般為乙醇（對乙氧基硅烷）甲醇（對甲氧基硅烷）及異丙醇（對不易溶于乙醇,、甲醇的硅烷）因硅烷水解速度與PH值有關，中性**慢,，偏酸,、偏堿都較快,，因此一般需調節(jié)溶液的PH值，除氨基硅烷外,，其他硅烷可加入少量醋酸,，調節(jié)PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性,，不必調節(jié),。因硅烷水解后，不能久存,，**好現(xiàn)配現(xiàn)用,，**好在一小時內用完。下面就由常州久隆助劑提供一些具體應用：（1）預處理填料法：將填料放入固體攪拌機（高速固體攪拌機HENSHEL（亨舍爾）或V型固體攪拌機等）,，并將上述硅烷溶液直接噴灑在填料上并攪拌,，轉速越高，分散效果越好,。一般攪拌在10-30分鐘（速度越慢,，時間越長），填料處理后應在120攝氏度烘干（2小時）,。（2）硅烷偶聯(lián)劑水溶液（玻纖表面處理劑）：玻纖表面處理劑常含有：成膜劑,、抗靜電劑、表面活性劑,、偶聯(lián)劑,、水。偶聯(lián)劑用量一般為玻纖表面處理劑總量的,。用于金屬表面處理,，防止金屬表面腐蝕，提升耐鹽霧性,。

工程密封劑及粘合劑方面：有機硅非常適合于材料的粘合,，可以用于擴建、建設,、連接以及移動接縫（例如橋梁）,。彈性接合處所具有的物理彈性，能夠將物**置固定的同時,，還可以緩沖因溫度,、濕度、風力以及其它環(huán)境因素變化而造成的材料之間的自然移位和運動,。在新鋪及修補的混凝土路面接合處使用的有機硅可以增加高速公路,、機場跑道、橋梁、船塢,、車庫及住宅街道的使用壽命,。有機硅可以承受劇烈的膨脹及收縮變化。同時,，有機硅不會與繁忙的工業(yè)路面上常見的燃油,、液壓油以及清潔溶劑等材料發(fā)生化學反應。硅烷偶聯(lián)劑用作提升改性塑料的力學性能,。鈦白粉用硅烷偶聯(lián)劑推薦廠家

硅烷偶聯(lián)劑XY-565,，用于覆銅板，比560有著更好的浸潤性,。硫酸鋇用硅烷偶聯(lián)劑

乙烯基硅烷的應用lXY-172為乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,，乙烯基可參與雙鍵加成反應，同時特殊的烷氧基較普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,，在加工過程中能表現(xiàn)出更好的水解解穩(wěn)定性,。l本品廣泛應用于目前的無鹵阻燃電纜料行業(yè)。能***改善填料分散效果,，改善電纜料阻燃性,，提高氧指數(shù)。l本品可應用于氫氧化鋁,、氫氧化鎂等無機阻燃劑的表面改性,，可改善填料的分散性，增加與聚合的相容性,，提高阻燃效果,。l本品應用于改性樹脂行業(yè)，可通過共聚或接枝到聚合物中引入硅氧鍵和烷氧基,。硅氧鍵本身良好的綜合性能,，可改善聚合物的韌性，耐候,，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、膠漿和涂料在玻璃,、陶瓷或金屬等表面上的粘結力,。用于標簽膠粘劑中添加劑，可提高標簽在基材上粘結力,。l此產(chǎn)品提高硅橡膠在聚酯或玻璃表面的粘結力,。此粘結力在高溫應用上(如運輸膠帶)和熱氣通氣管(如排氣膠管)上特別重要。硫酸鋇用硅烷偶聯(lián)劑