隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏,，都做到每一片板都看AOI檢查,。硚口區(qū)電路板貼片加工哪家好

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決,。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時(shí)對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,，爐后AOI可以及時(shí)檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時(shí)處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié),。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去,。河?xùn)|區(qū)什么叫貼片加工價(jià)格搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個(gè)小山區(qū)，從小都缺衣少食,，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好,，空氣好。

SMT焊接中冷焊,、假焊,、空焊、虛焊的定義和原因,。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠,、殘留,、假焊、冷焊,、空焊、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了,，但實(shí)際上并沒有焊上。有時(shí)用手一拔,，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出,。2、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,，造成接觸不良,，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,，焊件之間沒有被錫固住,，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3,、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,。錫膏太少、零件本身問題,、置件位置,、印錫后放置時(shí)間過長…等都會(huì)造成空焊,。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,，(即焊錫不良),。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短,、吃錫性問題…等會(huì)造成冷焊,。在實(shí)際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因,，選擇合適的助焊劑與焊錫料,，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低,，對電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn),。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來烤,。

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度,，24小時(shí),。津南區(qū)小批量貼片加工維修

PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工,。硚口區(qū)電路板貼片加工哪家好

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶希娙輨t有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。硚口區(qū)電路板貼片加工哪家好

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