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SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?..

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對(duì)體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠...

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障,，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力,，或是PCB、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題,。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對(duì)于...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?..

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念,。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施,，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助,。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉,。同時(shí),，銅表面...

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對(duì)體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是...

首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號(hào)4,、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具、上料5,、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,，如靜電防護(hù),，資料正確。貼裝元...

SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),，為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力,，有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來吸引住企業(yè)客戶，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑,。很顯而易見,，相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能...

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖...

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。5、回流...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個(gè)區(qū)間,，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良...

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,，主要介紹了BGA焊接原理,，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助,。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上,，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí),，銅表面...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一、焊膏,。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞,。二、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至...

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題,。縮小焊墊的內(nèi)距尺寸,，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度,。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的...

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密,，焊接難度會(huì)越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大...

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,，這是貼片鉭電容的正極,，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極,，腿短一端是負(fù)極,。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反,，萬一接反,，該鉭電容就不起作用或者失效,。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片...

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造...

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠...

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。5、回流...

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵,、熱風(fēng)槍等。返修...

怎么記住膽電容的方向,？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極,，另外一端是負(fù)極,。插件：引線鉭電容腿長的一端是正極，腿短一端是負(fù)極,。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容,，正負(fù)極不能接反,，萬一接反，該鉭電容就不起作用或者失效,。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗...