SMT焊接中冷焊、假焊,、空焊,、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠、殘留,、假焊,、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別,，因?yàn)檫@四種不良看起來(lái)好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了,，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔,，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出,。2、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,，造成接觸不良,，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,，焊件之間沒(méi)有被錫固住,，是由于焊件表面沒(méi)有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3,、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,。錫膏太少、零件本身問(wèn)題,、置件位置,、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)…等都會(huì)造成空焊。4,、冷焊：是在零件的吃錫接口沒(méi)有形成吃錫帶,，(即焊錫不良)。流焊溫度太低,、流焊時(shí)間太短,、吃錫性問(wèn)題…等會(huì)造成冷焊。在實(shí)際SMT焊錫過(guò)程中,，只有清晰地了解各種不良造成的原因,，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率,，提高焊錫質(zhì)量!BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下。和平區(qū)PCB貼片加工維修

AD/DXP怎么出坐標(biāo)：找到PCB工程文件,，打開(kāi)要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件,。設(shè)置原點(diǎn)：一般設(shè)置原點(diǎn)為板子左下角。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件：調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位：CSV,，Metric可以根據(jù)需要選擇,，點(diǎn)OK，對(duì)話框就消失了（實(shí)際文件已經(jīng)輸出了）,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲(chǔ)pcb源文件的同一目錄找到這個(gè)坐標(biāo)文件,，擴(kuò)展名為CSV(csv文件可用excel直接打開(kāi)),如圖：AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開(kāi)文件查看內(nèi)容如下，這個(gè)文件不要改動(dòng),。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件龍崗區(qū)什么叫貼片加工生產(chǎn)廠家杰森泰從2003年開(kāi)始搞貼片打樣,，貼片加工，BGA植球,，一共搬了7次家,，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。

適合貼片加工的PCB焊盤(pán)的種類,?？偟膩?lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用,。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn),。2.圓形焊盤(pán)——普遍用于元件規(guī)則排列的單,、雙面印制板中。若板的密度允許,，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落,。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán),。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,，以防焊盤(pán)起皮、走線與焊盤(pán)斷開(kāi),。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán)，便于加工和裝配,。6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,，常用于雙列直插式器件。7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后,，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用,。

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來(lái)板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓,。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域,。3,、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開(kāi)，比較好分布在**長(zhǎng)對(duì)角線位置,。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn),。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm,，最大直徑一般為3.0mm,。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求）,，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離,，而非以MARK點(diǎn)為中心,。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍,，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積,。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ,， R為MARK點(diǎn)半徑,，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好,。SMT貼片加工中SPI的作用是用來(lái)檢查錫膏印刷有沒(méi)有少錫,，短路等印刷不良現(xiàn)象。

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差,；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果,，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒(méi)有好壞,，只有合不合適或更佳,；我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰,，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識(shí)了20年了,。南山區(qū)小批量貼片加工外發(fā)

PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合,，手工貼IC,機(jī)器貼小元件,。和平區(qū)PCB貼片加工維修

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等,。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置,。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī),，位置固定在離線后端或包裝處,。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,，希望對(duì)您有所幫助和平區(qū)PCB貼片加工維修

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