AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好,，佩服,。南開(kāi)區(qū)SMT貼片加工哪家好

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑,，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,，在錫膏的生產(chǎn)制作過(guò)程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料,，更為重要的是制作過(guò)程的一些專業(yè)技術(shù)操作,，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控,、生產(chǎn)的效率及交期等,。綜上來(lái)說(shuō)錫膏的作用就是起到固定,，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問(wèn)可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng),。番禺區(qū)小批量貼片加工價(jià)格SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度,，8小時(shí)。

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題,?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸,，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度,。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度,，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度,。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致,，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫,，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距,，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題。

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說(shuō)來(lái)，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過(guò)焊料的熔點(diǎn),，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間,。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時(shí)長(zhǎng)大約為10到20秒,。d.在冷卻階段，焊料開(kāi)始變成固體,，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,，降低BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中減小空焊。

SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念,。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中,，無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊,、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder)。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中,，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線,，兩條批量線,。懷柔區(qū)PCBA貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

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首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。回流焊接：回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OK南開(kāi)區(qū)SMT貼片加工哪家好

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