PCB板子做好后,，需要貼裝元器件,，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點,。一,、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點,。因此,，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二,、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK,，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時需要用到,，一般在工藝邊上;局部MARK,，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP,、BGA等封裝,，mark點是由標記點/特征點和空曠區(qū)組成的。杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了,。鹽田區(qū)LED貼片加工多少錢一個點

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏,。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞,。二、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三、回流曲線設(shè)置,?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。四,、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對一個參考因素了。鹽田區(qū)電路板貼片加工搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好,，佩服,。

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點,。有鉛焊料合金熔點低,，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好,，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個側(cè)面,，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起,。找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證,。

關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致，終造成受力不均,，以致一端翹起的結(jié)果,。通常PCB進入回流爐子并開始加熱時，越是表面的銅箔,，其受熱的程度會越快,，會比較快到達回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會較慢,，會比較慢到達回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度,，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時，就會以錫膏先融化的這端為支點舉起零件,，造成零件的另一端空焊,，隨著錫膏融化的時間差越大，零件被舉起的角度就會越大,，形成完全立碑的結(jié)果,。PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工,。河西區(qū)貼片加工收費

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首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序,，快速準確的對貼片加工元件進行檢測,，并自動判定結(jié)果，生成首件報表,，達到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時增強品質(zhì)管控的目的。5,、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C處于SMT生產(chǎn)線的末端,。6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標準圖像與實際板層圖像進行比較,、分析、判斷被檢測物體是否OK鹽田區(qū)LED貼片加工多少錢一個點

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