BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說來，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變,。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的,。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間,。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,，時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn),，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時(shí)間長度在60到90秒之間,。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時(shí)長大約為10到20秒,。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體,，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,，降低BGA焊接質(zhì)量,。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,，方便靈活。坪山區(qū)PCBA貼片加工維修

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn),。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s。  當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小,、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看,，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間)。通州區(qū)貼片加工價(jià)格杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工,。

PCB板子做好后,，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）,。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn),。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn),。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要,。二,、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類：單板MARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到,，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK,，用以提高貼裝某些元器件的精度,，比如QFP、BGA等封裝,，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的,。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對(duì)體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷,。而一旦檢測(cè)出不良，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時(shí)，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量,。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn),。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”,，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球,，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快,，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好,，光澤好,，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握,。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差,，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然，無論哪一種BGA植球的方法,，都是要植球座這樣的工具才能完成,。杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢,，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶帶來好處。武清區(qū)貼片加工焊接

SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰,，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉,，這事少見。是怎樣做到的呢,。坪山區(qū)PCBA貼片加工維修

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念,。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。坪山區(qū)PCBA貼片加工維修

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