冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形,，也不會產(chǎn)生毛糙的焊點,。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。  當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中,，每個產(chǎn)品的實際工作曲線,，應(yīng)根據(jù)SMA大小,、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時間上看,，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,，(不包括進入溫區(qū)前的時間)。杰森泰有3條SMT貼片打樣線,，3條SMT貼片小批量線,，兩條批量線。鶴山電子貼片加工

AOI其實就是光學(xué)辨識系統(tǒng),，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn),。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測,，爐前可以確認錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進行糾正，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷,，并及時處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方,，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。江漢區(qū)PCB貼片加工收費搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山,，只愛美人,，不愛人民幣，只愛SMT,，你信嗎,？

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力，或是PCB,、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢,？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》,。什么？紅墨水試驗,，聽起來像是初中生玩的東西?。「魑皇遣皇菚羞@樣的感慨,？其實這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的,，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈，然后浸入紅墨水中1小時,，取出后自然風(fēng)干24小時,。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后,，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對標(biāo)本進行觀察,，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,，分析BGA空焊的情況。

適合貼片加工的PCB焊盤的種類,?？偟膩碚f焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡單時多采用,。在手工自制PCB時,，采用這種焊盤易于實現(xiàn),。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中,。若板的密度允許,，焊盤可大些，焊接時不至于脫落,。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤,。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細時常采用,，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開,。這種焊盤常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配,。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力,，常用于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用,。深圳寶安BGA維修植球。.

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一,、焊膏。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞,。二,、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三,、回流曲線設(shè)置,。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,。四,、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對一個參考因素了,。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。薊州區(qū)PCBA貼片加工插件

杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了,。鶴山電子貼片加工

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是，在這個區(qū)間,，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,，恒溫時間為60~120s,。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的,，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃,，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響,?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達到峰值溫度,。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,，熔錫時間可以分為兩個，一個是183℃以上的60~90s,，另一個是200℃以上的20~60s,，尖峰值溫度為210℃~230℃。鶴山電子貼片加工

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