如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn),、長期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯的錫膏，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2,、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差,；4,、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實以上錫膏測試為通用測試,，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗,；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞,，只有合不合適或更佳,；BGA植球前要烘烤12到24小時，杰森泰用120度來烤,。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

首件檢測一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2、每個工作班的開始或者是交接3,、更換產(chǎn)品型號4、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具,、上料5、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù),，資料正確,。貼裝元器件的位置、極性,、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求,。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色,、元器件尺寸,、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標(biāo)識,，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗必須及時,，以免降低生產(chǎn)效率,。首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)廣州貼片加工生產(chǎn)廠家杰森泰做SMT貼片加工開始時都是全手工,，2011年才買了貼片機,，如今有8條貼片線。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點膠機,，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機,，若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù),。更高密度、更小凸點,、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),，更能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的,、有效的,、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑,，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫，使用時應(yīng)慎重,。若無特別要求,，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說來，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時間長度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點,，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時間長度在60到90秒之間,。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時長大約為10到20秒,。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體,，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導(dǎo)致PCB板變形,，降低BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。

X-ray：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨的房間,。返修：是針對AOI檢測出焊點不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵,、熱風(fēng)槍等,。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣,。使用的設(shè)備是清潔機,，位置固定在離線后端或包裝處。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,，希望對您有所幫助BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下。大興區(qū)線路板貼片加工生產(chǎn)廠家

搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好,，佩服,。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效,；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響,；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項成分對零件固定起到很重要的作用,。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,，缺一不可,，一款好用的錫膏也取決于以上的原料，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作,，在選擇錫膏時一定要看清工廠的生產(chǎn)實力及專業(yè)度,，品質(zhì)的管控、生產(chǎn)的效率及交期等,。綜上來說錫膏的作用就是起到固定,，焊接元器件的作用，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動,。廣州貼片加工生產(chǎn)廠家

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