首件檢測一般是在以下情況下出現：1,、新產品上線2,、每個工作班的開始或者是交接3、更換產品型號4,、調整設備,、工裝夾具、上料5,、更改技術條件,，工藝方法和工藝參數6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗注意的事項做好防護措施,，如靜電防護，資料正確,。貼裝元器件的位置,、極性、角度等是否滿足技術文件的要求,。元件來料質量是否合格,，如：元件顏色,、元器件尺寸、正負極等,。元器件焊接質量是否符合客戶或相關技術文件的要求,。檢驗人員應按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標識，并保留到該批產品完工,。首件檢驗必須及時,，以免降低生產效率。首件未經檢驗合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好,，佩服。江岸區(qū)SMT貼片加工

AD/DXP怎么出坐標：找到PCB工程文件,，打開要導出坐標文件的PCB源文件,。設置原點：一般設置原點為板子左下角。AD/DXP導出SMT坐標文件直接用向導導出坐標文件：調出輸出向導菜單：file—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile,。AD/DXP導出SMT坐標文件設置單位：CSV,，Metric可以根據需要選擇，點OK,，對話框就消失了（實際文件已經輸出了）,。AD/DXP導出SMT坐標文件我們可以在存儲pcb源文件的同一目錄找到這個坐標文件，擴展名為CSV(csv文件可用excel直接打開),如圖：AD/DXP導出SMT坐標文件打開文件查看內容如下,，這個文件不要改動,。AD/DXP導出SMT坐標文件從化區(qū)電子貼片加工多少錢一個點杰森泰建議PCB上阻容焊盤間距要比標準的小一點才會在SMT貼片加工過程中減小空焊。

SMT指的是表面貼裝技術,，也被稱為表面組裝技術,，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT,。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測,、維修,、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀,，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測,、回流焊接、AOI檢測,、X-ray,、返修、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印對應PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,，對焊膏產生一定的壓力,，推動推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網板交接處產生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網開孔漏孔,。

芯片的烘烤溫度,，烘烤時間及溫度設定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管,、端子，需在溫度60℃內烘烤12小時,。2,、托盤SOP、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否,，根據托盤IC真空包裝內的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況,，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時,。要求每疊IC相隔大于5MM,。層與層之間要能對流,，以便烘爐內的熱空氣能在各層之間流通,。3、托盤BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤包裝一律烘烤,，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設定為125℃,，烘烤時間24小時,。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時,。要求每疊BGA相隔大于5MM,。層與層之間要能對流，以便烘爐內的熱空氣能在各層之間流通,。烘烤好的BGA在4小時內必須貼裝完,。SMT貼片加工行業(yè)中有一個杰森泰，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉,，這事少見,。是怎樣做到的呢。

BGA的焊接步驟：a.在預熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說來，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時間間隔應該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應該保持在150到180℃之間，時間長度應為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點,，使焊料從固態(tài)轉化為液態(tài)。在這個階段,，溫度應當控制在183℃以上,，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷,。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時長大約為10到20秒,。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體,，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導致PCB板變形,，降低BGA焊接質量,。SMT貼片加工中做首件的意義是什么！香洲區(qū)貼片加工價格

SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種,，有鉛和無鉛,，有鉛熔點183度，無鉛熔點217度,。江岸區(qū)SMT貼片加工

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障,，如果一款產品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障,，或是外力,，或是PCB、BGA來料有問題,，再或是生產工藝的問題,。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》,。什么,？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西??！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業(yè)用來判斷BGA焊接質量的分析手段,。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍,，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測試的主板徹底清洗干凈,，然后浸入紅墨水中1小時，取出后自然風干24小時,。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面,，用強力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進行切割,，得到觀察用的標本,。4.在金相顯微鏡下對標本進行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,，分析BGA空焊的情況,。江岸區(qū)SMT貼片加工

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