PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn),，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤,，如為貼片IC時(shí)，測試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的,，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,，長度一般取2,、3mm為宜,。5.單面板若有手焊元件,，要開走錫槽，方向與過錫方向相反,，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度,。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同SMT貼片加工行業(yè)中有一個(gè)杰森泰,，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉，這事少見,。是怎樣做到的呢,。北辰區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn)，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓,。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域,。3、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開,，比較好分布在**長對角線位置,。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn),。mark點(diǎn)的作用是什么 4、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm,，最大直徑一般為3.0mm,。5、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求）,，且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離,，而非以MARK點(diǎn)為中心,。 6、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍,，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積,。空曠區(qū)圓半徑 r≥2R ,， R為MARK點(diǎn)半徑,，r達(dá)到3R時(shí)，機(jī)器識別效果更好,。通州區(qū)電子貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)杰森泰做SMT貼片加工開始時(shí)都是全手工,，2011年才買了貼片機(jī)，如今有8條貼片線,。

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn),，等待焊錫熔化,。在此過程中不能對焊點(diǎn)施加壓力，否則可能會損壞元器件也會損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶，有可能會導(dǎo)致吸偶帶上的焊錫又凝固在焊點(diǎn)上，吸錫器和元器件都會粘連在焊盤上,，達(dá)不到拆焊的目的5）檢查拆焊焊點(diǎn),，如果沒有去除干冷，需要重復(fù)上述步驟,，如果焊點(diǎn)焊錫較多可以用烙鐵頭帶走一部分焊錫后再用吸錫帶進(jìn)行吸除,。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測,、X-ray檢測、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測,、回流焊接、AOI檢測,、X-ray,、返修,、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1,、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時(shí),，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。杰森泰老板說他從一個(gè)年輕小伙兒開始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了,。

在貼片焊接工藝中,，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存,，所以不能直接取出使用,。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫,，活性極低,，并且還會與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用,，不僅會影響工藝進(jìn)程,，而且也會浪費(fèi)產(chǎn)品。所以需要對錫膏進(jìn)行回溫,，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍,，注意不能用加熱的形式來縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開瓶蓋,，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒有晚班,，那怎么解凍呢,，我們買了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間,，比如上班是8點(diǎn),，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎,！為什么要打樣要找杰森泰,，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大，幾乎沒有搞不定的問題,。石景山區(qū)PCB貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏,，都做到每一片板都看AOI檢查。北辰區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測出不良,，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量。北辰區(qū)PCB貼片加工生產(chǎn)廠家

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