SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測(cè)、回流焊接,、AOI檢測(cè),、X-ray、返修,、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下。湖北小批量貼片加工收費(fèi)

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2,、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒(méi)有好壞,，只有合不合適或更佳,；上海線路板貼片加工收費(fèi)SMT貼片加工時(shí)LED燈烘烤溫度杰森泰用70度，8小時(shí),。

SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念,。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，無(wú)論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder),。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無(wú)鉛焊料中,，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來(lái)說(shuō),，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒(méi)有不同，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證,。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,，卻對(duì)體積要求越來(lái)越小,。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷。而一旦檢測(cè)出不良,，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn),，要升BGA焊接質(zhì)量。杰森泰的老李說(shuō),，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢,，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好，給客戶帶來(lái)好處,。湖北小批量貼片加工收費(fèi)

插件過(guò)爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右,。湖北小批量貼片加工收費(fèi)

SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn),。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn),，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn),。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以,，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些,，需要使用幾個(gè)焊盤作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫,，所以效率相應(yīng)的就降低啦,。mark點(diǎn)的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤2,、然后再加一個(gè)大于焊盤半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤上,，即可，中心對(duì)中心疊加,。湖北小批量貼片加工收費(fèi)

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