SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一、焊膏,。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞,。二、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三、回流曲線設(shè)置,?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除。四,、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏,，檢查錫膏印刷質(zhì)量，貼片,，過(guò)回流焊,，AOI檢查，QC抽檢,。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻，表面光滑度,；2,、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差,；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多,；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,，沒(méi)有好壞,，只有合不合適或更佳；東麗區(qū)SMT貼片加工外發(fā)杰森泰有3條SMT貼片打樣線,，3條SMT貼片小批量線,，兩條批量線。

首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OK

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值,。3,、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備,。PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的，那樣才有利于SMT貼片加工,。

相信大家平時(shí)在BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)中會(huì)遇到很多問(wèn)題,，深圳杰森泰就來(lái)幫大家盤點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案，一起來(lái)看看吧BGA焊盤的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題包含以下幾點(diǎn)：1,、BGA底部過(guò)孔未進(jìn)行處理,。BGA焊盤存在過(guò)孔，焊球在焊接過(guò)程中隨焊料流失；PCB制作未實(shí)施阻焊工藝,，導(dǎo)致焊料及焊球通過(guò)與焊盤相鄰的過(guò)孔流失,，造成焊球缺失。2,、BGA阻焊膜設(shè)計(jì)不良,。PCB焊盤上置導(dǎo)通孔將導(dǎo)致焊料流失；高密度組裝中必須采取微孔,、盲孔或塞孔工藝才能夠避免焊料流失,；BGA底部有過(guò)孔，過(guò)波峰焊后,，過(guò)孔上的焊料影響B(tài)GA焊接的可靠性,，造成元器件短路等缺陷。3,、BGA焊盤設(shè)計(jì),。BGA焊盤引出線不超過(guò)焊盤直徑的50%，電源焊盤的引出線不小于0.1mm,，然后方可加粗,。為了防止焊盤變形，阻焊開(kāi)窗不大于0.05mm,。4,、焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小,。5,、BGA焊盤大小不一，焊點(diǎn)為大小不一的不規(guī)則圖形,。6,、BGA外框線與元器件本體邊緣距離過(guò)小。元器件所有部位均應(yīng)位于標(biāo)線范圍之內(nèi),，框線與元器件封裝體邊緣間距應(yīng)大于元器件焊端尺寸的1/2以上,。深圳SMT貼片加工廠哪家好？臺(tái)山樣板貼片加工收費(fèi)

杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢(shì)是速度快,，溝通快,，質(zhì)量有保證，價(jià)格還便宜,。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)

在PCBA加工過(guò)程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過(guò)程,，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量,，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧,?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū),、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果,，使其可以與錫膏融合,。但是這時(shí)候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi),，以免產(chǎn)生熱沖擊,，造成電路板和元器件受損。預(yù)熱區(qū)的升溫斜率應(yīng)小于3℃/sec,，設(shè)定溫度應(yīng)在室溫~130℃,。其停留時(shí)間計(jì)算如下：設(shè)環(huán)境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計(jì)算則(150-25)/3即為42s,，若升溫速率按1.5℃/s,，計(jì)算則(150-25)/1.5即為85s。通常根據(jù)元件大小差異程度調(diào)整時(shí)間以調(diào)控升溫速率在2℃/s以下為比較好,。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)

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