解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸,，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起,，增加立碑的難度,。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度,。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度,。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致，然后同時融錫,。3.停用氮氣如果回焊爐中有開氮氣,，可以評估關(guān)掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化,、幫助焊錫,，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點先融錫的問題,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過回流焊，AOI檢查,，QC抽檢,。寶坻區(qū)貼片加工

作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲存過程中,，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi),，溫度在20到25攝氏度之間,，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好,。BGA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變,。當(dāng)元器件進入回流焊接流程中,，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當(dāng)調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時,，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線,。惠陽區(qū)PCBA貼片加工價格我認識杰森泰老李是在2003年,，那個焊接技術(shù)在全國都找不出幾個來,，當(dāng)時我還說應(yīng)把這項技術(shù)作一個入戶條件。

PCB板子做好后,，需要貼裝元器件,，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點,。一,、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點,。因此,，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二,、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK,，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時需要用到,，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度,，比如QFP,、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區(qū)組成的,。

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1,、先準備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2,、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3,、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框,，印刷錫育,，要盡量控制好手刮有時的角度,、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5,、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后,，再把錫球框套上定位，然后放入錫球,，搖動植球座,，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6,、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風(fēng)槍也行,。這樣就完成植球了,。杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說來，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時間長度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點,，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個階段,，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷,。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒,。d.在冷卻階段,，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且,，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s,，太高的溫降可能會導(dǎo)致PCB板變形,，降低BGA焊接質(zhì)量。插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右,。寶坻區(qū)貼片加工

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隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化,、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼,，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查,，那么就容易造成焊點缺陷,。而一旦檢測出不良，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險,，要升BGA焊接質(zhì)量,。寶坻區(qū)貼片加工

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