BGA的焊接步驟:a.在預(yù)熱階段,PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說(shuō)來(lái),,溫升需要穩(wěn)定、持續(xù),,防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變,。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間,。b.在浸潤(rùn)階段中,,助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,,時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,,這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通??刂圃?.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn),使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段,,溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間,。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷,。焊接的溫度要控制在220±10℃,時(shí)長(zhǎng)大約為10到20秒,。d.在冷卻階段,,焊料開始變成固體,這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且,,溫降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s,,太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,降低BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工,。廣州線路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),,但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),,機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,,檢查出PCB上缺陷,,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板,。海淀區(qū)PCBA貼片加工用杰森泰18年的SMT貼片打樣,,貼片加工經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,不論做多少數(shù)量,,PCB上都要加上MARK點(diǎn),。
錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合,,生成的乳脂狀混合物質(zhì),。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置,在焊接溫度因素下,,隨著時(shí)間推移,,有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā),將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接,。錫膏中助焊劑的有效成分與作用:1,、活性劑:該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果,另外兼有減少錫,、鉛表面張力的作用,;2、觸變劑:該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,,兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾,、黏連等問題的效果;3,、樹脂:該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性,,同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果;這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果,;4,、有機(jī)溶劑:該有效成分是助焊劑組分的有機(jī)溶劑,在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果,,對(duì)錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力,。
可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,說(shuō)明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,中間留有縫隙,,被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良,,比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,,這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。(2)PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,,但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,,這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,,導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,,是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。(3)PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,,這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無(wú)問題,,但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個(gè)方向或位受力過大,,由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,,這個(gè)就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計(jì)問題了???,小小的紅墨水居然有這么大的用處,是不是感覺到大開眼界,?其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個(gè)很簡(jiǎn)單的原理,。不過往往簡(jiǎn)單的方法就是更好的方法,通過小小的紅墨水就可以對(duì)復(fù)雜的BGA空焊問題做一個(gè)有效的判斷,,你了解了嗎,?BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),杰森泰用120度來(lái)烤,。
AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),,在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,,一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn),。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決,。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè),,爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,,爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷,,并及時(shí)處理,,避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,,也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,,但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),,因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過去,。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏,都做到每一片板都看AOI檢查,。開平LED貼片加工生產(chǎn)廠家
BGA焊接要上下加熱,,杰森泰焊接時(shí)大板子用返修臺(tái),小小板子可以用底部預(yù)熱臺(tái)加熱風(fēng)槍來(lái)操作,。廣州線路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)
怎么記住膽電容的方向,?貼片:貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,這是貼片鉭電容的正極,,另外一端是負(fù)極,。插件:引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,腿短一端是負(fù)極,。注意事項(xiàng):貼片鉭電容是極性電容,,正負(fù)極不能接反,萬(wàn)一接反,,該鉭電容就不起作用或者失效,。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧:貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極,另一端是負(fù)極,。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,,腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,,鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,,看橫線與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品,鉭電容是一種極性電容,,有正負(fù)極之分,,如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極,主要看鉭電容上的橫線與腿,,通過肉眼就可以區(qū)分哪是正極,,哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加工,,我的經(jīng)驗(yàn)是:我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極,,但是膽電容恰恰相反,,有一條杠那邊是正極,我是這們記的,,別人都是一條杠那邊是負(fù)極,,只有你膽電容與眾不同,那是因?yàn)槟憬心戨娙?,膽大,,所以你才敢違紀(jì),這樣就記住了,!廣州線路板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)
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