SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機之后,，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機,，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值,。貼片：貼片機配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線,，方便快捷,，適合多機種小批量。龍崗區(qū)什么叫貼片加工插件

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎,？高明區(qū)電路板貼片加工廠家SMT貼片加工時LED燈烘烤溫度杰森泰用70度,，8小時。

AOI其實就是光學(xué)辨識系統(tǒng),，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn),。在實際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決,。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測,，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié),。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點,，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方,，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會因為AOI檢測不到而漏了過去。

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%,；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%,；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,。可以看到,，雖然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程,，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA,，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對PCBA的每個細(xì)節(jié)（元件、走線,、過孔,、絲印）逐項檢查分析,，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報告,。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度，24小時,。

SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),，為了更好地提高競爭能力,，有的廠家決定下降報價來吸引住企業(yè)客戶,，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽口碑。很顯而易見,，相對于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競爭能力之一，SMT貼片加工廠也是這般,，對于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件,、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?，F(xiàn)象,。SMT貼片加工中AOI的作用是檢查線路板上元件有沒有少件,，空焊，短路等不良現(xiàn)象,。越秀區(qū)LED貼片加工維修

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下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料,，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個側(cè)面,，再者電容一般會比電阻厚,，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起,。龍崗區(qū)什么叫貼片加工插件

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