PCB板子做好后，需要貼裝元器件,，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）,。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一,、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn)。因此,，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要,。二、MARK點(diǎn)作用及類別MARK點(diǎn)分類：?jiǎn)伟錗ARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到,，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK,，用以提高貼裝某些元器件的精度,，比如QFP、BGA等封裝,，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的,。為什么要打樣要找杰森泰，因?yàn)樗麄兗揖S修能力強(qiáng)大,，幾乎沒有搞不定的問(wèn)題,。武昌區(qū)樣板貼片加工維修

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準(zhǔn)備好bga植球的工具,，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2,、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4,、往定位基座上套上錫育印刷框,，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度,、力度及拉動(dòng)的速度,，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后,，再把錫球框套上定位,，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座,，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔,，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,，比較好能用回流焊,，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了,。鶴山什么叫貼片加工廠家杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。

SMT焊接中冷焊,、假焊,、空焊、虛焊的定義和原因,。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠、殘留,、假焊,、冷焊、空焊,、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來(lái)好像都一樣,，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上,。有時(shí)用手一拔,，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。2,、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷,。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,，焊件之間沒有被錫固住,，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的,。3、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊,。錫膏太少,、零件本身問(wèn)題、置件位置,、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)…等都會(huì)造成空焊,。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,，(即焊錫不良),。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短,、吃錫性問(wèn)題…等會(huì)造成冷焊,。在實(shí)際SMT焊錫過(guò)程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因,，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率,，提高焊錫質(zhì)量!

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來(lái)說(shuō),，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理,，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足,，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に嚕袝r(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種，有鉛和無(wú)鉛,，有鉛熔點(diǎn)183度,，無(wú)鉛熔點(diǎn)217度。

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定,。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵,、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置,。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣,。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處,。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,，希望對(duì)您有所幫助杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好用就行,。西城區(qū)LED貼片加工

PCB上MRAK點(diǎn)的位置不要做成對(duì)稱的,，那樣才有利于SMT貼片加工,。武昌區(qū)樣板貼片加工維修

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板,。武昌區(qū)樣板貼片加工維修

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