怎么記住膽電容的方向,？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,，這是貼片鉭電容的正極，另外一端是負(fù)極,。插件：引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,，腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容,，正負(fù)極不能接反,，萬(wàn)一接反，該鉭電容就不起作用或者失效,。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極,，另一端是負(fù)極。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,，腿短一端是負(fù)極,。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,，看橫線與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品,，鉭電容是一種極性電容，有正負(fù)極之分,，如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極,，主要看鉭電容上的橫線與腿，通過(guò)肉眼就可以區(qū)分哪是正極,，哪是負(fù)極,。杰森泰做了18年的SMT貼片加工，我的經(jīng)驗(yàn)是：我們平時(shí)看二極管有一條杠的那邊是負(fù)極,，但是膽電容恰恰相反,，有一條杠那邊是正極，我是這們記的,，別人都是一條杠那邊是負(fù)極,，只有你膽電容與眾不同，那是因?yàn)槟憬心戨娙?，膽大,，所以你才敢違紀(jì),，這樣就記住了！杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。湖北什么叫貼片加工收費(fèi)

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑,，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,，在錫膏的生產(chǎn)制作過(guò)程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料,，更為重要的是制作過(guò)程的一些專(zhuān)業(yè)技術(shù)操作,，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專(zhuān)業(yè)度，品質(zhì)的管控,、生產(chǎn)的效率及交期等,。綜上來(lái)說(shuō)錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用,，如果想要了解更詳細(xì)更專(zhuān)業(yè)的錫膏知識(shí)及疑問(wèn)可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng),。蓬江區(qū)電子貼片加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種，有鉛和無(wú)鉛,，有鉛熔點(diǎn)183度,，無(wú)鉛熔點(diǎn)217度。

首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開(kāi)始或者是交接3,、更換產(chǎn)品型號(hào)4,、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具,、上料5,、更改技術(shù)條件，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,，如靜電防護(hù)，資料正確。貼裝元器件的位置,、極性,、角度等是否滿(mǎn)足技術(shù)文件的要求。元件來(lái)料質(zhì)量是否合格,，如：元件顏色,、元器件尺寸、正負(fù)極等,。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶(hù)或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工,。首件檢驗(yàn)必須及時(shí),，以免降低生產(chǎn)效率。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”,，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球,，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快,，使錫球熔錫后與BGA的焊盤(pán)焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好,，光澤好,，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象，較易控制并撐握,。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差,，所以,第一種BGA植球方法理想。當(dāng)然,，無(wú)論哪一種BGA植球的方法,，都是要植球座這樣的工具才能完成。SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好,，杰森泰認(rèn)為階梯網(wǎng)印刷效果不好,，有時(shí)會(huì)讓芯片短路。

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話(huà),，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話(huà),，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度；2,、聞錫膏氣味,；3、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多；其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果,，作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論，沒(méi)有好壞,，只有合不合適或更佳,；BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小，杰森泰一般用球來(lái)植球,，這樣保證球大小一樣,。鹽田區(qū)貼片加工插件

杰森泰建議PCB上阻容焊盤(pán)間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中減小空焊。湖北什么叫貼片加工收費(fèi)

AD/DXP怎么出坐標(biāo)：找到PCB工程文件,，打開(kāi)要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB源文件,。設(shè)置原點(diǎn)：一般設(shè)置原點(diǎn)為板子左下角。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件直接用向?qū)?dǎo)出坐標(biāo)文件：調(diào)出輸出向?qū)Р藛危篺ile—Assemblyoutputs—generatespickandplacefile,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件設(shè)置單位：CSV,，Metric可以根據(jù)需要選擇，點(diǎn)OK,，對(duì)話(huà)框就消失了（實(shí)際文件已經(jīng)輸出了）,。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件我們可以在存儲(chǔ)pcb源文件的同一目錄找到這個(gè)坐標(biāo)文件，擴(kuò)展名為CSV(csv文件可用excel直接打開(kāi)),如圖：AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件打開(kāi)文件查看內(nèi)容如下,，這個(gè)文件不要改動(dòng),。AD/DXP導(dǎo)出SMT坐標(biāo)文件湖北什么叫貼片加工收費(fèi)

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