錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑,，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,，在錫膏的生產(chǎn)制作過程中以上的幾種主要成分都扮演著各自的作用,，缺一不可，一款好用的錫膏也取決于以上的原料,，更為重要的是制作過程的一些專業(yè)技術(shù)操作,，在選擇錫膏時(shí)一定要看清工廠的生產(chǎn)實(shí)力及專業(yè)度，品質(zhì)的管控,、生產(chǎn)的效率及交期等,。綜上來說錫膏的作用就是起到固定，焊接元器件的作用,，如果想要了解更詳細(xì)更專業(yè)的錫膏知識及疑問可以關(guān)注深圳市杰森泰科技有限公司網(wǎng)站在線留言與我們互動(dòng),。杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢是速度快，溝通快,，質(zhì)量有保證,，價(jià)格還便宜。龍崗區(qū)電子貼片加工廠家
PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4,、打開第2條關(guān)閉的層，5,、選中所有的對象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等,。南開區(qū)樣板貼片加工多少錢一個(gè)點(diǎn)PCBA樣板貼片比較快的方法是機(jī)貼跟手貼配合，手工貼IC,機(jī)器貼小元件,。
如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試,，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測試報(bào)告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報(bào)告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來評價(jià)一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,，沒有好壞,，只有合不合適或更佳；
MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn),，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓,。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3,、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開,，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對出現(xiàn),。mark點(diǎn)的作用是什么 4,、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm,。5,、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求,，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點(diǎn)為中心,。 6,、空曠度要求 在Mark點(diǎn)標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積,?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點(diǎn)半徑,，r達(dá)到3R時(shí),，機(jī)器識別效果更好。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來烤,。
BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說來,，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變,。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間,。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,，時(shí)間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn),，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時(shí)間長度在60到90秒之間,。太長或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時(shí)長大約為10到20秒,。d.在冷卻階段，焊料開始變成固體,，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了,。而且，溫降需要控制不能太高,，通常在4℃/s以下,。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會(huì)導(dǎo)致PCB板變形,，降低BGA焊接質(zhì)量,。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn),。龍崗區(qū)電子貼片加工廠家
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bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1,、先準(zhǔn)備好bga植球的工具,，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2,、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4,、往定位基座上套上錫育印刷框,，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度,、力度及拉動(dòng)的速度,，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認(rèn)BGA上的每個(gè)焊盤都均勻印有錫有后,，再把錫球框套上定位,，然后放入錫球，搖動(dòng)植球座,，讓錫球滾動(dòng)入網(wǎng)孔,，確認(rèn)每個(gè)網(wǎng)孔都有一個(gè)錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤,，比較好能用回流焊,，但如果量小用熱風(fēng)槍也行。這樣就完成植球了,。龍崗區(qū)電子貼片加工廠家
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