AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設備,。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備,。當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供維修人員修整,。運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個小山區(qū),，從小都缺衣少食,，不過我認為山區(qū)風景好，空氣好,。恩平樣板貼片加工價格
如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應該更加關注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,，還有就是根據(jù)標準來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味；3,、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個小時之后的效果，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差,；4,、爐后看焊點焊接效果，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實以上錫膏測試為通用測試,，有些項目錫膏供應商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗,；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,，沒有好壞,，只有合不合適或更佳；湖北什么叫貼片加工焊接我認識搞SMT貼片加工的杰森泰,，開始時只有一個人,，那時就是用吹風烙鐵手工幫我焊板，我們認識了20年了,。
SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接,，簡稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學焊點檢測,、X-ray檢測、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片、首件檢測,、回流焊接,、AOI檢測、X-ray,、返修,、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應PCB焊盤,，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性,，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。
恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度,，保證其進入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象,。恒溫區(qū)的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s,?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃,，時間不要過長,，以防對PCB板造成不良影響?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,，一般應在25s-30s內(nèi)達到峰值溫度,。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可以分為兩個,，一個是183℃以上的60~90s,，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃,。杰森泰從2003年開始搞貼片打樣,，貼片加工，BGA植球,，一共搬了7次家,，現(xiàn)在在深圳寶安西鄉(xiāng)。
因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面,。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠,。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術(shù)。更高密度,、更小凸點,、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求,。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實用的,、有效的、以及對人和環(huán)境都安全的,，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫,，使用時應慎重。若無特別要求,，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑,。BGA焊接要上下加熱，杰森泰焊接時大板子用返修臺,，小小板子可以用底部預熱臺加熱風槍來操作,。海淀區(qū)LED貼片加工焊接
SMT貼片加工流程，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過回流焊，AOI檢查,，QC抽檢,。恩平樣板貼片加工價格
SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個原因：一,、焊膏,。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。二,、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞的也有著至關重要的影響。三,、回流曲線設置,。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,。四,、回流環(huán)境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了,。恩平樣板貼片加工價格
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