可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂,。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了,。看,，小小的紅墨水居然有這么大的用處,，是不是感覺到大開眼界？其實(shí)這是用了液體可以自由入任何可以進(jìn)入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法,，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎,？杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工,。禪城區(qū)樣板貼片加工生產(chǎn)廠家

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,，一般是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決,。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時對貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,，爐后AOI可以及時檢測出在回流焊過程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷，并及時處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié),。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別,，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方,，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,，往往就會因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。福田區(qū)電子貼片加工哪家好BGA植球前要烘烤12到24小時,，杰森泰用120度來烤,。

如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測試，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實(shí)際生產(chǎn)測試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度；2,、聞錫膏氣味,；3、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個小時之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過多；其實(shí)以上錫膏測試為通用測試,，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗(yàn),；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論，沒有好壞,，只有合不合適或更佳,；

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料合金的韌性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。SMT貼片加工行業(yè)中有一個杰森泰,，他們兩兄弟合伙近20年沒翻臉，這事少見,。是怎樣做到的呢,。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù),。更高密度、更小凸點(diǎn),、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的,、有效的,、以及對人和環(huán)境都安全的，同時它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專門的鋼網(wǎng)清洗劑,，但它可能會鋼網(wǎng)洗脫，使用時應(yīng)慎重,。若無特別要求,，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑。SMT貼片加工中用到的錫膏一般分為兩種,，有鉛和無鉛,，有鉛熔點(diǎn)183度,，無鉛熔點(diǎn)217度。珠海SMT貼片加工多少錢一個點(diǎn)

BGA焊接要上下加熱,，杰森泰焊接時大板子用返修臺,，小小板子可以用底部預(yù)熱臺加熱風(fēng)槍來操作。禪城區(qū)樣板貼片加工生產(chǎn)廠家

PCB制造工藝對焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn),，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測試儀測試。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤,，如為貼片IC時,，測試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測試儀測試。3.焊盤間距小于0.4mm的,，須鋪白油以減少過波峰時連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,，長度一般取2,、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件,，要開走錫槽,，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指,，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同禪城區(qū)樣板貼片加工生產(chǎn)廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己,，不斷創(chuàng)新,，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,，這些都源自于自身不努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力,，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng),、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,，在全體員工共同努力之下,，全力拼搏將共同深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài),，更認(rèn)真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏,，去努力,，讓我們一起更好更快的成長！