可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題,。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題,，但在使用過程中受到外力影響導致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大,，由應(yīng)力導致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙,，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界,？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理,。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷,，你了解了嗎,？BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經(jīng)驗可以證明這點,。番禺區(qū)什么叫貼片加工廠家

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對,，焊接質(zhì)量,、AOI測試表現(xiàn)、長期可靠性等,，還有就是根據(jù)標準來測試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測試和實際生產(chǎn)測試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項：、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度；2,、聞錫膏氣味,；3、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個小時之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個小時后開始變的很差,；4、爐后看焊點焊接效果,，F(xiàn)LUX殘留不宜過多,；其實以上錫膏測試為通用測試，有些項目錫膏供應(yīng)商附上的測試報告就已經(jīng)有測試結(jié)果,，作為使用我們廠商來說只有看附上的測試報告的數(shù)據(jù),，真正做的只有錫膏特性的測試及焊后的的效果檢驗；但依此來評價一品牌型號的好壞比較片面,，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗及焊接后期穩(wěn)定性等測試方可定論,，沒有好壞，只有合不合適或更佳,；東城區(qū)LED貼片加工生產(chǎn)廠家深圳SMT貼片打樣哪家好?

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量,，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理，對于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄,，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求,，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了

作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程,，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說來,，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間,，相對濕度10%,，能使用氮氣保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃,，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變。當元器件進入回流焊接流程中,，容易引起焊球點和元件封裝之間分離,，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時,，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線,。杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1,、先準備好bga植球的工具,，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3,、然后把錫育均勻上到刮片上;4,、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育,，要盡量控制好手刮有時的角度,、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5,、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后,，再把錫球框套上定位，然后放入錫球,，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔,，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6,、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊,，但如果量小用熱風槍也行,。這樣就完成植球了,。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好，佩服,。佛山電子貼片加工生產(chǎn)廠家

BGA焊接要上下加熱,，杰森泰焊接時大板子用返修臺，小小板子可以用底部預(yù)熱臺加熱風槍來操作,。番禺區(qū)什么叫貼片加工廠家

BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%,；3、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤設(shè)計及鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡單高效地進行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計制造過程,，主要利用PCB設(shè)計數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3D元器件實體庫虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對PCBA的每個細節(jié)（元件,、走線、過孔,、絲?。┲痦棛z查分析，及時發(fā)現(xiàn)設(shè)計疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報告,。番禺區(qū)什么叫貼片加工廠家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗,，在發(fā)展過程中不斷完善自己,，要求自己，不斷創(chuàng)新,，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身不努力和大家共同進步的結(jié)果,，這些評價對我們而言是比較好的前進動力,，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市杰森泰科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造,，去拼搏，去努力,，讓我們一起更好更快的成長,！