恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差,。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,，在這個(gè)區(qū)間,，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,，恒溫時(shí)間為60~120s,。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的,，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃,，時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)PCB板造成不良影響,?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度,。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,，熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè)，一個(gè)是183℃以上的60~90s,，另一個(gè)是200℃以上的20~60s,，尖峰值溫度為210℃~230℃。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的,，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn),。光明區(qū)LED貼片加工價(jià)格

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中,，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的,?；莩菂^(qū)什么叫貼片加工哪家好杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。

適合貼片加工的PCB焊盤的種類,?？偟膩?lái)說(shuō)焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用,。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn),。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單,、雙面印制板中。若板的密度允許,，焊盤可大些,，焊接時(shí)不至于脫落,。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤,。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開,。這種焊盤常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配,。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,，常用于雙列直插式器件。7.開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用,。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰BGA植球返修18年,，可以焊接0.4MM間距的BGA,。

SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中,，無(wú)論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder),。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無(wú)鉛焊料中,，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工,。武清區(qū)SMT貼片加工哪家好

SMT貼片加工中的階梯鋼網(wǎng)還是少用為好,，杰森泰認(rèn)為階梯網(wǎng)印刷效果不好，有時(shí)會(huì)讓芯片短路,。光明區(qū)LED貼片加工價(jià)格

首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OK光明區(qū)LED貼片加工價(jià)格

深圳市杰森泰科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅,，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，深圳市杰森泰科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),，回首過(guò)去,，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難,，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái),！