SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料合金的韌性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來(lái)植球，這樣保證球大小一樣?；ǘ紖^(qū)SMT貼片加工

關(guān)于電阻,、電容這類SMD小零件有空焊的問(wèn)題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說(shuō)白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,，終造成受力不均,，以致一端翹起的結(jié)果。通常PCB進(jìn)入回流爐子并開始加熱時(shí),，越是表面的銅箔,，其受熱的程度會(huì)越快，會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度,，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢,，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí),，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件,，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大,，零件被舉起的角度就會(huì)越大,，形成完全立碑的結(jié)果。河?xùn)|區(qū)電路板貼片加工插件用杰森泰18年的SMT貼片打樣,，貼片加工經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點(diǎn),。

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過(guò)程是相同的。

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備。BGA植球前要烘烤12到24小時(shí),，杰森泰用120度來(lái)烤,。

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI,、貼片,、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè),、X-ray,、返修、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用,。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,，對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性,，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降,，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。深圳貼片打樣杰森泰做了18年,，經(jīng)驗(yàn)豐富,，老板為人厚道。天津樣板貼片加工收費(fèi)

BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下,。花都區(qū)SMT貼片加工

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個(gè)區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象,。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時(shí)間為60~120s,?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃，時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),，以防對(duì)PCB板造成不良影響,。回流區(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s,，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度,。在這里有一個(gè)技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時(shí)間可以分為兩個(gè),，一個(gè)是183℃以上的60~90s,，另一個(gè)是200℃以上的20~60s，尖峰值溫度為210℃~230℃,?；ǘ紖^(qū)SMT貼片加工

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