下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面,，再者電容一般會(huì)比電阻厚，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線,，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用,。北辰區(qū)小批量貼片加工插件

適合貼片加工的PCB焊盤(pán)的種類(lèi)?？偟膩?lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi),，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用,。在手工自制PCB時(shí),，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。2.圓形焊盤(pán)——普遍用于元件規(guī)則排列的單,、雙面印制板中,。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些,，焊接時(shí)不至于脫落,。3.島形焊盤(pán)——焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中,。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤(pán),。4.淚滴式焊盤(pán)——當(dāng)焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤(pán)起皮,、走線與焊盤(pán)斷開(kāi),。這種焊盤(pán)常用在高頻電路中。5.多邊形焊盤(pán)——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤(pán),，便于加工和裝配,。6.橢圓形焊盤(pán)——這種焊盤(pán)有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件,。7.開(kāi)口形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后,，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。上海SMT貼片加工價(jià)格我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰,，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人,，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手工幫我焊板，我們認(rèn)識(shí)了20年了,。

BGA的拆除：現(xiàn)在,，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì)，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難,，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中,，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此,，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過(guò)程是相同的,。

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,，一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè),，爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,，及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正，爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷,，并及時(shí)處理,，避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,，這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別，但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去,。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,，方便靈活。

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來(lái)說(shuō),，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個(gè)種類(lèi)型的制作工藝基本上沒(méi)有不同，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿(mǎn)足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類(lèi)元件,，為了防止短路則需要減少錫量,，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理,，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件,，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤(pán)上的沉錫量可能不足,，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に?，有時(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿(mǎn)足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤(pán)或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了杰森泰老板說(shuō)他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工,。光明區(qū)小批量貼片加工生產(chǎn)廠家

杰森泰建議不論是SMT貼片打樣還是批量PCB大小在15CMX25CM比較適合SMT貼片加工。北辰區(qū)小批量貼片加工插件

在貼片焊接工藝中,，錫膏是焊接產(chǎn)品之一,，通常是以冷藏的方式來(lái)保存，所以不能直接取出使用,。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后,，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫，活性極低,，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物,，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程,，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品,。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍,，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間,，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可,。杰森泰貼片18年沒(méi)有晚班，那怎么解凍呢,，我們買(mǎi)了一個(gè)定時(shí)器,，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn),，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電,，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！北辰區(qū)小批量貼片加工插件

杰森泰，2014-02-17正式啟動(dòng),，成立了中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片，SMT打樣焊接,，SMT貼片加工等幾大市場(chǎng)布局,，應(yīng)對(duì)行業(yè)變化，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展,，在創(chuàng)新中尋求突破,，進(jìn)而提升杰森泰的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇,，推動(dòng)電工電氣產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,。是具有一定實(shí)力的電工電氣企業(yè)之一，主要提供中小批量SMT貼片加工,，PCB樣板貼片,，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù),。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展,，從中小批量SMT貼片加工，PCB樣板貼片,，SMT打樣焊接，SMT貼片加工等到眾多其他領(lǐng)域,，已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特,，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,，杰森泰致力于為用戶(hù)帶去更為定向,、專(zhuān)業(yè)的電工電氣一體化解決方案，在有效降低用戶(hù)成本的同時(shí),，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶(hù)極大限度地挖掘杰森泰的應(yīng)用潛能,。