SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣臃墙佑|式測量,，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段,，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》,。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理,，將偏移值換算成尚度值,。3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備,。它是用來實現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵,、很復(fù)雜的設(shè)備,。搞SMT貼片的杰森泰老板來自湖北長陽的一個小山區(qū)，從小都缺衣少食,，不過我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好,，空氣好。江夏區(qū)SMT貼片加工插件

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個區(qū)域可以實現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時不會出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象,。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s,。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的,，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃,，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響,?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/ s，一般應(yīng)在25s-30s內(nèi)達(dá)到峰值溫度,。在這里有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上,，熔錫時間可以分為兩個，一個是183℃以上的60~90s,，另一個是200℃以上的20~60s,，尖峰值溫度為210℃~230℃。天津SMT貼片加工哪家好BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來植球,，這樣保證球大小一樣。

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,，主要介紹了BGA焊接原理,，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施,，希望對您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點之上,，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉,。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度,。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕,，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈,。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用,，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用,，BGA就被長久地固定在了PCB適當(dāng)位置上,。

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸,，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起,，增加立碑的難度,。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度,。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度,。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時融錫,。3.停用氮氣如果回焊爐中有開氮氣,，可以評估關(guān)掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化,、幫助焊錫,，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點先融錫的問題,。我認(rèn)為杰森泰就是一個傳奇,，當(dāng)時就一個人手工焊SMT貼片樣板，高中畢業(yè),，現(xiàn)在干到了8條SMT產(chǎn)線,。

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快,，自動化,、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA,，很多加工廠都比較頭疼,，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準(zhǔn)確的檢查,，那么就容易造成焊點缺陷,。而一旦檢測出不良，那么就需要返修,，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時，使生產(chǎn)成本上升,。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風(fēng)險,，要升BGA焊接質(zhì)量,。杰森泰BGA植球返修18年，可以焊接0.4MM間距的BGA,。小批量貼片加工焊接

杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣,，SMT貼片加工，BGA維修,，到現(xiàn)在搞成一個年輕的老頭了。江夏區(qū)SMT貼片加工插件

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料,，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側(cè)面,，再者電容一般會比電阻厚,，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起,。江夏區(qū)SMT貼片加工插件

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