SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測(cè),、回流焊接,、AOI檢測(cè),、X-ray、返修,、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1,、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,，方便靈活,。坪山區(qū)電子貼片加工廠家

在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障,，如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障，就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?，或是外力,，或是PCB、BGA來料有問題,，再或是生產(chǎn)工藝的問題,。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對(duì)于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗(yàn)》,。什么,？紅墨水試驗(yàn)，聽起來像是初中生玩的東西??！各位是不是會(huì)有這樣的感慨？其實(shí)這是SMT生產(chǎn)行業(yè)用來判斷BGA焊接質(zhì)量的分析手段,。通過對(duì)錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍,，不過這個(gè)實(shí)驗(yàn)是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進(jìn)行分析和判斷的情況,。過程如下：1.首先要把需要做測(cè)試的主板徹底清洗干凈,，然后浸入紅墨水中1小時(shí),，取出后自然風(fēng)干24小時(shí)。2.主板徹底干燥以后打磨BGA和膠棒的表面,，用強(qiáng)力膠水將膠棒和BGA表面垂直粘合牢固,。3.等到膠水完全干燥以后，將BGA芯片從主板上拔下來并進(jìn)行切割,，得到觀察用的標(biāo)本,。4.在金相顯微鏡下對(duì)標(biāo)本進(jìn)行觀察，查看焊盤和BGA芯片上附著的紅墨水位置以及面積,，分析BGA空焊的情況,。福田區(qū)電路板貼片加工生產(chǎn)廠家杰森泰的老李說，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢,，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶帶來好處。

關(guān)于電阻,、電容這類SMD小零件有空焊的問題,它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的,，說白就是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，終造成受力不均,，以致一端翹起的結(jié)果,。通常PCB進(jìn)入回流爐子并開始加熱時(shí)，越是表面的銅箔,，其受熱的程度會(huì)越快,，會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢,，會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度,，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件,，造成零件的另一端空焊,，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大,，形成完全立碑的結(jié)果,。

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中,，無論手工烙鐵焊,、浸焊、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無鉛焊料中,，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”,。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球,，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能,。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好,，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,，較易控制并撐握,。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同,，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想,。當(dāng)然,，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏,，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片，過回流焊,，AOI檢查,，QC抽檢。坪山區(qū)電子貼片加工廠家

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SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測(cè),、回流焊接、AOI檢測(cè),、X-ray,、返修、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序,。焊膏和貼片都是觸變體,，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,，推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔,。坪山區(qū)電子貼片加工廠家

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