PCB板子做好后，需要貼裝元器件,，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的（SMT）,。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn),。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要,。二,、MARK點(diǎn)作用及類(lèi)別MARK點(diǎn)分類(lèi)：?jiǎn)伟錗ARK，貼裝單片PCB時(shí)需要用到,，在PCB板上;拼板MARK,，貼裝拼板PCB時(shí)需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK,，用以提高貼裝某些元器件的精度,，比如QFP、BGA等封裝,，mark點(diǎn)是由標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)組成的,。插件過(guò)爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。豐臺(tái)區(qū)貼片加工廠家

PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中,，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤(pán)或過(guò)孔）4、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層,，5,、選中所有的對(duì)象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了。這是個(gè)死方法,，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等。大興區(qū)LED貼片加工外發(fā)研發(fā)樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來(lái)看BGA有沒(méi)有焊好,。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度,、更小凸點(diǎn),、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求,。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的,、有效的、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的,，同時(shí)它還必須能夠很好地去除鋼網(wǎng)上的錫膏(膠劑)?，F(xiàn)在有專(zhuān)門(mén)的鋼網(wǎng)清洗劑，但它可能會(huì)鋼網(wǎng)洗脫,，使用時(shí)應(yīng)慎重,。若無(wú)特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網(wǎng)清潔劑,。

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料合金的韌性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。SMT貼片加工中SPI的作用是用來(lái)檢查錫膏印刷有沒(méi)有少錫,，短路等印刷不良現(xiàn)象,。

芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1,、膠帶包裝元器件：沒(méi)有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管、端子,，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí),。2、托盤(pán)SOP,、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤(pán)IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來(lái)決定是否要烘烤,，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤,。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM,。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3,、托盤(pán)BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤(pán)包裝一律烘烤，用來(lái)料盤(pán)將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤(pán)必須注有耐溫125℃以上的才可使用）,；烘烤溫度設(shè)定為125℃,，烘烤時(shí)間24小時(shí)。超過(guò)儲(chǔ)存期限或真空包裝狀態(tài)失效,，須以125°C烘烤24小時(shí)。要求每疊BGA相隔大于5MM,。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時(shí)內(nèi)必須貼裝完,。SMT貼片加工中做首件的意義是什么,！通州區(qū)LED貼片加工焊接

搞SMT貼片的杰森泰老板來(lái)自湖北長(zhǎng)陽(yáng)的一個(gè)小山區(qū)，從小都缺衣少食,，不過(guò)我認(rèn)為山區(qū)風(fēng)景好,，空氣好。豐臺(tái)區(qū)貼片加工廠家

首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè)，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OK豐臺(tái)區(qū)貼片加工廠家

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