隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,，卻對(duì)體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加,，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上,，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA,，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼,，因?yàn)锽BGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面,，在貼裝完成后如果不能做及時(shí)準(zhǔn)確的檢查，那么就容易造成焊點(diǎn)缺陷,。而一旦檢測(cè)出不良,，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大,，而且耗時(shí),，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起,，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié),，降低不良發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，要升BGA焊接質(zhì)量,。SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線,，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用。黃埔區(qū)電路板貼片加工

首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1,、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號(hào)4,、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具,、上料5、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù),，資料正確,。貼裝元器件的位置、極性,、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求,。元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色,、元器件尺寸,、正負(fù)極等。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求,。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí),，并保留到該批產(chǎn)品完工。首件檢驗(yàn)必須及時(shí),，以免降低生產(chǎn)效率,。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)順德區(qū)貼片加工價(jià)格BGA空焊的原因主要是溫度不夠或是PCB變型,，SMT貼片加工中要注意看一下,。

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,。可以看到,，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA，再通過上千條檢查規(guī)則（祼板及組裝）,，對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)（元件,、走線、過孔,、絲?。┲痦?xiàng)檢查分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問題,，生成3D DFM/DFA分析報(bào)告,。

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay,、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤或過孔）4,、打開第2條關(guān)閉的層,，5、選中所有的對(duì)象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等,。杰森泰有3條SMT貼片打樣線，3條SMT貼片小批量線,，兩條批量線,。

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密,，焊接難度會(huì)越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過程中,，經(jīng)過拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法,，其工藝過程是相同的。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的,，杰森泰18年的經(jīng)驗(yàn)可以證明這點(diǎn),。昌平區(qū)什么叫貼片加工外發(fā)

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錫膏是由錫粉、助焊劑及其他的添加劑充分混合,，生成的乳脂狀混合物質(zhì),。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置，在焊接溫度因素下,，隨著時(shí)間推移,，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)，將被焊電子元件與印制電路板焊盤焊接在一塊兒形成持久的拼接,。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1,、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果，另外兼有減少錫,、鉛表面張力的作用,；2、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾,、黏連等問題的效果；3,、樹脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性,，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果；這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果,；4,、有機(jī)溶劑：該有效成分是助焊劑組分的有機(jī)溶劑，在錫膏的攪拌環(huán)節(jié)中起調(diào)控均衡的效果,，對(duì)錫膏的使用期限有相應(yīng)的影響力,。黃埔區(qū)電路板貼片加工

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