滾鍍機(jī)的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)）,，滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)（5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘）,，通過滾筒壁的孔洞使電解液流通,，同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾,，確保鍍層均勻附著,。

優(yōu)勢：

高效率：單次可處理數(shù)千件小工件,，產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍（適合單件或少量）,。

低成本：減少人工掛卸成本,，滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電,，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內(nèi)動態(tài)接觸電解液,，避免屏蔽效應(yīng)（掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均）,。

與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮,，否則影響鍍層結(jié)合力（滾鍍機(jī)不具備前處理功能,，依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備）。

后處理：滾鍍完成后,，工件隨滾筒吊出,，進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化）,，終干燥（生產(chǎn)線后段設(shè)備完成）,。

自動化控制：滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速,、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制,，與傳輸裝置（如行車）聯(lián)動,，實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 連續(xù)鍍設(shè)備針對鋼帶,、銅線等帶狀材料,，通過自動化傳輸實(shí)現(xiàn)高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫,。山東經(jīng)濟(jì)型電鍍設(shè)備

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上,，浸入電鍍液，通過精細(xì)控制電流,、電壓及溶液成分,，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì),，配備溫控,、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極,，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機(jī)械臂自動上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度,、電鍍時(shí)間,、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng),，實(shí)現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測,，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù),，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備,。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性,、散熱及良率 廣西防爆型電鍍設(shè)備環(huán)保型電鍍設(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣,，確保排放達(dá)標(biāo),。

滾鍍機(jī)的應(yīng)用場景：

滾鍍機(jī)決定生產(chǎn)線的適用工件類型滾

1.鍍機(jī)適用的工件特征

尺寸：直徑通常＜50mm，如螺絲,、螺母,、彈簧,、電子連接器、小五金件,。

形狀：規(guī)則或輕微不規(guī)則（避免卡孔或纏繞,，影響滾筒旋轉(zhuǎn)）。

批量：適合萬件級以上的大批量生產(chǎn)（如標(biāo)準(zhǔn)件電鍍）,，小批量生產(chǎn)時(shí)滾鍍機(jī)效率優(yōu)勢下降。

2.對電鍍生產(chǎn)線的適配性

若生產(chǎn)線以滾鍍機(jī)為鍍槽設(shè)備,，則整體設(shè)計(jì)圍繞 “小件批量處理” 優(yōu)化：

前處理槽體深度,、寬度適配滾筒尺寸；

傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門架,；

電源功率匹配滾筒內(nèi)工件總表面積（電流需均勻分布）,。

反之，若生產(chǎn)線以掛鍍?yōu)橹鳎ㄈ缙嚺浼?、裝飾件）,，則鍍槽、傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)完全不同,，體現(xiàn) “定制化生產(chǎn)線” 特性,。

如何選購適合的電鍍設(shè)備：

一、明確需求鍍種與工藝

確定需處理的材料（金屬,、塑料等）及目標(biāo)鍍層（鍍鋅,、鍍鎳、鍍鉻,、貴金屬等）,。

選擇對應(yīng)工藝：掛鍍（適合大件）、滾鍍（適合小件）,、連續(xù)電鍍（線材/帶材）或脈沖電鍍（高精度需求）,。

產(chǎn)能規(guī)劃：估算日均產(chǎn)量（如1000件/天）及未來擴(kuò)展需求，避免設(shè)備超負(fù)荷或閑置,。

產(chǎn)品特性：若涉及精密零件（如電子接插件）,、復(fù)雜形狀件（如汽車輪轂），需設(shè)備具備高均勻性鍍層能力,。

二,、評估設(shè)備技術(shù)參數(shù)

電源系統(tǒng)

整流器穩(wěn)定性（波紋系數(shù)＜5%）和調(diào)節(jié)精度（如0-500A可調(diào)），直接影響鍍層質(zhì)量,。

節(jié)能型高頻電源比傳統(tǒng)硅整流器省電20%-30%,。

槽體設(shè)計(jì)材質(zhì)耐腐蝕性：PP、PVC或鈦合金槽體,，適應(yīng)強(qiáng)酸/強(qiáng)堿環(huán)境,。

槽液循環(huán)過濾系統(tǒng)：確保鍍液清潔度,，減少雜質(zhì)導(dǎo)致的鍍層缺陷。自動化程度手動設(shè)備（低成本,，適合小批量）VS全自動線（機(jī)械臂上下料+PLC控制,，適合大批量）。

智能監(jiān)控功能：實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度,、pH值,、電流密度，自動報(bào)警并調(diào)節(jié),。 硬質(zhì)陽極氧化設(shè)備集成低溫制冷系統(tǒng),，控制電解液溫度在 0-10℃，生成厚度超 100μm 的耐磨膜層,。

志成達(dá)設(shè)計(jì)研發(fā)的滾掛一體電鍍實(shí)驗(yàn)設(shè)備鍍液的選擇：

1.鍍銅液方面

酸性鍍銅液導(dǎo)電性強(qiáng),、分散性佳，能快速鍍厚銅,，常用于電子元件底層鍍銅,；

堿性鍍銅液穩(wěn)定性好，腐蝕性小,，所得銅層結(jié)晶細(xì),、結(jié)合力強(qiáng)，適用于鋼鐵基體打底,。

2.鍍鎳液

瓦特鎳鍍液成分簡單,、易維護(hù)，鍍層光亮耐磨,，在防護(hù)裝飾性電鍍中廣泛應(yīng)用,；

氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優(yōu)，鍍層內(nèi)應(yīng)力低,、延展性好,，多用于對鍍層質(zhì)量要求高的電子、航天領(lǐng)域,。

3.鍍鋅液里

堿性鍍鋅液陰極極化作用強(qiáng),，鋅層耐腐蝕性好；

酸性鍍鋅液電流效率高,、沉積快,，外觀光亮，不過腐蝕性強(qiáng),。

4.鍍金液

有物鍍金液,，鍍層均勻光亮、硬度高,；

無氰鍍金液則更環(huán)保,。

5.鍍銀液

物鍍銀液電鍍性能好,，鍍層導(dǎo)電導(dǎo)熱優(yōu)；

硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小,、更環(huán)保,。選擇鍍液要綜合零件材質(zhì)、形狀,、使用環(huán)境及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡?，兼顧成本與環(huán)保。

總結(jié)：

在選擇鍍液時(shí),，需要根據(jù)待鍍零件的材質(zhì),、形狀、尺寸,、使用環(huán)境以及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纫蛩剡M(jìn)行綜合考慮,，同時(shí)還需考慮鍍液的成本,、環(huán)保性和操作難度等因素,。 鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì),，防止細(xì)孔,、麻點(diǎn)等鍍層缺陷。上海超聲波電鍍設(shè)備

貴金屬電鍍設(shè)備配備高精度電源與凈化系統(tǒng),，嚴(yán)格控制金,、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求,。山東經(jīng)濟(jì)型電鍍設(shè)備

志成達(dá)研發(fā)的真空機(jī),，在電鍍設(shè)備中的作用？

主要體現(xiàn)在某些特定的電鍍工藝（如真空電鍍或物相沉積）中,，真空機(jī)為電鍍過程提供必要的真空環(huán)境,，從而提升鍍層質(zhì)量。以下是兩者的具體關(guān)聯(lián)及協(xié)同作用：

1. 真空環(huán)境在電鍍中的作用

避免氧化與污染：真空環(huán)境可排除空氣中的氧氣,、水蒸氣和其他雜質(zhì),，防止鍍層氧化或污染，提高金屬鍍層的純度,。

增強(qiáng)附著力：在低壓條件下,，金屬粒子動能更高，能更緊密地附著在基材表面,，提升鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,。

均勻性與致密性：真空環(huán)境減少氣體分子干擾，使金屬沉積更均勻,，形成致密,、無缺陷的鍍層,。

2. 主要應(yīng)用工藝

真空電鍍（物相沉積，PVD）：工藝過程：通過真空機(jī)將腔室抽至低壓（如10?3至10?? Pa）,，利用濺射,、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù)，將金屬材料氣化并沉積到工件表面,。典型應(yīng)用：手表,、首飾、手機(jī)外殼的金屬鍍層,，以及工具,、刀具的耐磨涂層。

化學(xué)氣相沉積（CVD）：工藝特點(diǎn)：在真空或低壓環(huán)境中,，通過化學(xué)反應(yīng)在基材表面生成固態(tài)鍍層（如金剛石涂層或氮化鈦）,，常用于半導(dǎo)體或精密器件。

應(yīng)用領(lǐng)域

電子工業(yè)：半導(dǎo)體元件,、電路板的金屬化鍍層,。

汽車與航天：發(fā)動機(jī)部件、渦輪葉片的耐高溫涂層,。

消費(fèi)品：眼鏡框,、手機(jī)中框的裝飾性鍍膜。 山東經(jīng)濟(jì)型電鍍設(shè)備