三筒式電阻電容全自動滾鍍設(shè)備

是為電阻、電容等微型電子元件設(shè)計(jì)的自動化電鍍裝置,，通過三滾筒協(xié)同作業(yè)與全流程智能控制,，實(shí)現(xiàn)高效、高精度鍍層加工,。要點(diǎn)：

1.結(jié)構(gòu)與原理

三滾筒系統(tǒng)：

三個滾筒可同步處理不同工藝或元件（如電阻鍍錫,、電容鍍銀），或聯(lián)動提升產(chǎn)能。滾筒采用PP/PVC等耐腐蝕材質(zhì),，內(nèi)部防碰撞分區(qū)設(shè)計(jì),，減少微小元件（如貼片電阻0201）的損傷風(fēng)險(xiǎn)

全自動控制：

集成PLC/工業(yè)電腦系統(tǒng)，自動完成上料,、電鍍,、清洗、烘干流程,。通過傳感器實(shí)時監(jiān)控鍍液溫度,、pH值及電流密度，動態(tài)調(diào)節(jié)參數(shù)

電鍍優(yōu)化：

多級過濾與溫控裝置確保鍍液穩(wěn)定性,；多點(diǎn)陰極導(dǎo)電技術(shù)適配電阻引腳,、電容電極的復(fù)雜接觸需求

2.優(yōu)勢

高效靈活：三滾筒并行作業(yè)，產(chǎn)能較單筒提升50%以上,，可同時處理多規(guī)格元件或多鍍種

鍍層高一致性：滾筒勻速旋轉(zhuǎn)結(jié)合智能調(diào)控,，確保微小元件表面鍍層均勻

低損耗率：防摩擦結(jié)構(gòu)+精細(xì)轉(zhuǎn)速控制，元件破損率低于0.1%

3. 應(yīng)用與要點(diǎn)

典型場景：

電阻類：金屬膜電阻端頭鍍錫,、高精度電阻鍍金

電容類：鋁電解電容電極鍍銅,、MLCC電容鍍鎳抗氧化

關(guān)鍵注意：

按元件尺寸匹配滾筒孔徑，防止漏料

定期檢測鍍液金屬離子濃度,，避免雜質(zhì)影響鍍層導(dǎo)電性

維護(hù)自動傳輸系統(tǒng),，減少卡料風(fēng)險(xiǎn)。 無氰鍍鋅設(shè)備使用鋅酸鹽絡(luò)合劑替代,。國產(chǎn)電鍍設(shè)備

龍門式自動線通過龍門機(jī)械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統(tǒng),，將工件按預(yù)設(shè)程序在不同工藝槽（如除油、電鍍,、水洗等）間自動轉(zhuǎn)移,，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實(shí)現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn),。

組成

1.龍門機(jī)械

手采用伺服電機(jī)驅(qū)動,，雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu)，負(fù)載能力可達(dá)200-1000kg行程精度：±0.1mm（機(jī)型可達(dá)±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s,，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導(dǎo)軌+齒輪齒條傳動,，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計(jì)（不銹鋼或鍍層保護(hù)）,，適應(yīng)酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具,，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導(dǎo)電觸點(diǎn)采用銀/銅復(fù)合材料,，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI）,，預(yù)設(shè)上百種工藝配方實(shí)時監(jiān)控電流、溫度、pH值,，數(shù)據(jù)存儲追溯

滾鍍電鍍設(shè)備周邊設(shè)備滾鍍設(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件,，旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲,、電子元件等批量小件,。

如何選擇適合的電鍍周邊設(shè)備？

需結(jié)合工藝需求,、生產(chǎn)規(guī)模,、預(yù)算及環(huán)保要求，以下建議：

一,、明確需求

1.工藝類型根據(jù)鍍層種類選擇設(shè)備,，例如鍍鉻需耐高溫鍍槽，鍍金需高精度整流器,。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機(jī),、甩干機(jī)等配。

2.生產(chǎn)規(guī)模中小批量：優(yōu)先選擇模塊化設(shè)備（如可擴(kuò)展的鍍槽,、單機(jī)過濾機(jī)）,，降低初期投入。大規(guī)模量產(chǎn)：考慮自動化生產(chǎn)線（如機(jī)器人上下料,、PLC集中控制系統(tǒng)）,，提升效率。

3.鍍層質(zhì)量要求高精度產(chǎn)品（如電子元件）：需配備在線檢測設(shè)備（如X射線測厚儀）,、恒溫恒濕控制系統(tǒng),。普通五金件：可選基礎(chǔ)檢測設(shè)備（如磁性測厚儀）。

二,、關(guān)鍵設(shè)備選型要點(diǎn)

1.鍍槽材質(zhì)：酸性選聚丙烯（PP）,，高溫強(qiáng)堿選聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根據(jù)工件大小和產(chǎn)能計(jì)算槽體容積,，預(yù)留10%-20%余量避免溢出,。

2.整流器優(yōu)先選擇高頻開關(guān)電源（節(jié)能30%以上），輸出電流需覆蓋最大負(fù)載的120%,。復(fù)雜工藝（如脈沖電鍍）需配置可編程整流器,。

3.過濾系統(tǒng)精密電鍍（如PCB）：采用多級過濾（濾芯+超濾膜），精度≤1μm,。常規(guī)電鍍：選用袋式過濾機(jī),，精度5-25μm即可。

4.環(huán)保設(shè)備廢氣處理：酸霧量大時選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理：重金屬廢水需配備離子交換或反滲透（RO）系統(tǒng)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上,，浸入電鍍液,，通過精細(xì)控制電流,、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層,。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì),，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極,，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機(jī)械臂自動上下料,，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時調(diào)控電流密度,、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP）,，減少邊緣效應(yīng),，實(shí)現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞,、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫,、銅柱凸塊,，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù)，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備,。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 鍍銅設(shè)備的陽極磷銅板定期活化處理,，維持表面活性,，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率,。

電鍍生產(chǎn)線其組成部分圍繞 “前處理→電鍍處理→后處理→輔助控制” 具體如下：

一,、工藝處理系統(tǒng)

1. 前處理設(shè)備

除油裝置：

化學(xué)除油槽：使用堿性溶液或表面活性劑，去除工件表面油污,。

電解除油槽：通過電化學(xué)作用強(qiáng)化除油效果,，分陽極除油（適用于鋼鐵件）和陰極除油（適用于鋁、銅等易腐蝕金屬）,。

酸洗 / 活化設(shè)備：

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.電鍍處理設(shè)備

鍍槽主體：

按電鍍方式分類：

掛鍍槽：用于中大件或精密件

滾鍍機(jī)：用于小尺寸,、大批量工件（如螺絲、電子元件）

連續(xù)鍍設(shè)備：針對帶狀 / 線狀工件（如鋼帶,、銅線）

槽體材料：根據(jù)電解液性質(zhì)選擇

3. 后處理設(shè)備

清洗系統(tǒng)：多級水洗（冷水洗,、熱水洗），去除鍍層表面殘留電解液,，防止腐蝕,。

鈍化 / 封閉裝置：

鈍化槽：通過鉻酸鹽,、無鉻鈍化劑等形成保護(hù)膜（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化,、五彩鈍化）,，提高耐腐蝕性。

封閉槽：用于多孔鍍層（如陽極氧化膜）,，通過熱水封閉或有機(jī)涂層封閉,，增強(qiáng)膜層致密性。

干燥設(shè)備：

熱風(fēng)干燥箱：適用于小件批量干燥,，溫度可控（50~150℃）,。

離心干燥機(jī)：滾鍍后工件甩干（滾筒直接接入，快速去除表面水分）,。

特殊處理：如鍍后拋光（機(jī)械或電解拋光）,、涂油（防銹）等。 滾鍍機(jī)滾筒采用聚氯乙烯材質(zhì)打孔設(shè)計(jì),，確保電解液流通,，配合變頻電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，保障小件鍍層均勻,。四川超硬鍍層電鍍設(shè)備

無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性,。國產(chǎn)電鍍設(shè)備

深圳志成達(dá)設(shè)計(jì)的自動加藥機(jī)設(shè)備,，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學(xué)鎳自動加藥設(shè)備：通過先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng),，實(shí)時監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度,、pH值、溫度等參數(shù),，依預(yù)設(shè)工藝要求自動調(diào)整添加劑加入量,，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量,。還具備高效節(jié)能特點(diǎn),，減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染，同時減輕工人勞動強(qiáng)度,。

電鍍藥水全自動添加系統(tǒng)：如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18,，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?,、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸,、氫氧化鈉等添加劑）進(jìn)行定性、定量分析,。具備自清洗功能,，支持多通道采樣,，可全組分在線分析，適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境,，安全性高,。

按功能用途分

pH自動加藥機(jī)：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中,，pH值變化會影響鍍層質(zhì)量,，該設(shè)備通過pH傳感器實(shí)時監(jiān)測，當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍,，自動控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑,，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動加藥機(jī)：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量,。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化,，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定,，避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗,、出現(xiàn)條紋等問題。 國產(chǎn)電鍍設(shè)備