電鍍?cè)O(shè)備是通過電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護(hù)性或功能性涂層,。

其系統(tǒng)包括：

電解電源：提供0-24V直流電,，電流可達(dá)數(shù)千安培，適配不同鍍種需求,；

電解槽：耐腐蝕材質(zhì)（如PP/PVDF）,，雙層防漏設(shè)計(jì)，容積0.5-10m3,；

電極系統(tǒng)：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,，陰極掛具定制設(shè)計(jì)，確保接觸電阻＜0.1Ω,；

控制系統(tǒng)：精細(xì)溫控（±1℃）,、pH監(jiān)測(cè)（±0.1）及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類：

掛鍍線：精密件加工,，厚度均勻性±5%,；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h,；

連續(xù)電鍍線：帶材/線材高速生產(chǎn),，產(chǎn)能達(dá)30㎡/h；選擇性電鍍：數(shù)控噴射,，局部鍍層精度±3%,。技術(shù)前沿：脈沖電鍍：納米晶結(jié)構(gòu)（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%,；

復(fù)合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?）,，硬度達(dá)HV1200；智能化：機(jī)器視覺定位（±0.1mm）,，大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝,。環(huán)保與應(yīng)用：閉路水循環(huán)（回用率＞90%）及重金屬回收技術(shù)；汽車（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）,、航空航天（耐溫800℃）等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,。設(shè)備正向高精度、低能耗,、智能化發(fā)展，納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限,。選型需結(jié)合基材特性,、鍍層需求及成本綜合考量。 連續(xù)鍍?cè)O(shè)備針對(duì)鋼帶,、銅線等帶狀材料,，通過自動(dòng)化傳輸實(shí)現(xiàn)高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫,。江蘇經(jīng)濟(jì)型電鍍?cè)O(shè)備

全自動(dòng)龍門式電鍍生產(chǎn)線

是一種高效,、智能化的電鍍生產(chǎn)系統(tǒng)，通過龍門機(jī)械手實(shí)現(xiàn)工件的全流程自動(dòng)化傳輸與精細(xì)加工,，廣泛應(yīng)用于金屬表面處理行業(yè),。

一、設(shè)備結(jié)構(gòu)與組成龍門架與機(jī)械手龍門桁架：橫跨電鍍槽上方,，搭載伺服驅(qū)動(dòng)的機(jī)械臂,，實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的精確定位（重復(fù)精度±0.1mm）。夾具系統(tǒng)：根據(jù)工件形狀（如螺絲,、連接器,、汽車零件）定制夾具，確保抓取穩(wěn)固,。電鍍槽組包含 前處理槽（除油,、酸洗）、電鍍槽（鍍鋅,、鍍鎳等）,、后處理槽（鈍化、烘干）等,，槽位數(shù)量可按工藝擴(kuò)展（如8~20槽）,。槽內(nèi)配備液位傳感器、溫控裝置及循環(huán)過濾系統(tǒng),，保障鍍液穩(wěn)定性,。控制系統(tǒng)PLC+HMI：控制器預(yù)設(shè)工藝參數(shù)（電流,、時(shí)間,、溫度），觸摸屏實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)行狀態(tài),。智能調(diào)度算法：優(yōu)化機(jī)械手路徑,，減少空載時(shí)間,，提升產(chǎn)能（如每小時(shí)處理500~2000件） 江蘇真空電鍍?cè)O(shè)備后處理電鍍?cè)O(shè)備包含鈍化槽與干燥箱，前者增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性,，后者快速去除水分防止白斑,。

電鍍?cè)O(shè)備如何分類？

根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場(chǎng)景的不同,，可分為以下幾大類：

一,、傳統(tǒng)濕法電鍍?cè)O(shè)備

1. 前處理設(shè)備

清洗設(shè)備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設(shè)備

2.電鍍槽

鍍槽主體：耐酸堿材質(zhì)的槽體

加熱/冷卻系統(tǒng)：控制電鍍液溫度

攪拌裝置：機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統(tǒng)

整流器：提供直流電源,，控制電流密度和電壓

自動(dòng)化控制：PLC或觸摸屏系統(tǒng)

4. 后處理設(shè)備

水洗槽：

烘干設(shè)備

拋光設(shè)備

5. 環(huán)保與輔助設(shè)備

廢水處理系統(tǒng)：中和池,、沉淀池、膜過濾設(shè)備

廢氣處理設(shè)備：酸霧吸收塔,、活性炭吸附裝置

二,、其他電鍍?cè)O(shè)備

1. 連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備

滾鍍機(jī)：用于小件批量電鍍（如螺絲、紐扣）

掛鍍線：自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng),，適合大件（如汽車零件）連續(xù)電鍍

2. 選擇性電鍍?cè)O(shè)備

筆式電鍍工具

3. 化學(xué)鍍?cè)O(shè)備

無電解鍍槽：無需外接電源,，通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬（如化學(xué)鍍鎳、鍍銅）

三,、設(shè)備選型與應(yīng)用場(chǎng)景

電鍍類型                                              典型設(shè)備                                                    應(yīng)用領(lǐng)域                      裝飾性電鍍 （鍍鉻,、鍍金）     掛鍍線、拋光機(jī),、真空鍍膜機(jī)                      珠寶,、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件        功能性電鍍（鍍鎳,、鍍鋅）      滾鍍機(jī),、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng)      機(jī)械零件防腐,、電子元件導(dǎo)電層            高精度電鍍                               水平電鍍線,、化學(xué)鍍?cè)O(shè)備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng)           刀具涂層,、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片

龍門自動(dòng)線的特點(diǎn)

高精度定位

伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,，確保工件浸鍍位置誤差＜1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景（厚度偏差±3-5%）,。

多工藝兼容性

可集成除油,、酸洗、電鍍,、鈍化,、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍（通過可切換掛具）混合生產(chǎn)

柔性化生產(chǎn)

通過編程快速切換工件類型（換型時(shí)間＜30分鐘）支持小批量多品種（如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓）

穩(wěn)定性強(qiáng)

故障率＜0.5%（關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù)）連續(xù)運(yùn)行壽命＞10萬小時(shí)

典型應(yīng)用

行業(yè)                                        應(yīng)用案例                                          工藝要求                                            汽車制造                  發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅,、輪轂鍍鉻                     耐鹽霧＞720小時(shí),，厚度10-15μm

電子行業(yè)                  手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層         孔隙率＜5個(gè)/cm2                                          五金                   衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層                        表面粗糙度Ra＜0.2μm 模塊化電鍍?cè)O(shè)備支持槽體自由組合,，可快速切換掛鍍,、滾鍍模式，靈活適配多品種小批量生產(chǎn)需求,。

全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗,、去氧化層、活化表面,。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液,。

3.電鍍：

施加電流,，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,，消除厚度差異,。

4.后處理：鍍層退火、清洗,、干燥,。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi),。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2,；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境,。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅,、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT,、MOSFET背面金屬化（鍍銀,、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金,，提升電氣性能與可靠性,。 安全防護(hù)設(shè)備包括防腐內(nèi)襯、漏電保護(hù)裝置及應(yīng)急沖洗設(shè)施,，降低藥液泄漏與觸電風(fēng)險(xiǎn),。江蘇電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過程

硬質(zhì)陽極氧化設(shè)備集成低溫制冷系統(tǒng)，控制電解液溫度在 0-10℃，生成厚度超 100μm 的耐磨膜層,。江蘇經(jīng)濟(jì)型電鍍?cè)O(shè)備

電鍍生產(chǎn)線其組成部分圍繞 “前處理→電鍍處理→后處理→輔助控制” 具體如下：

一,、工藝處理系統(tǒng)

1. 前處理設(shè)備

除油裝置：

化學(xué)除油槽：使用堿性溶液或表面活性劑，去除工件表面油污,。

電解除油槽：通過電化學(xué)作用強(qiáng)化除油效果,，分陽極除油（適用于鋼鐵件）和陰極除油（適用于鋁、銅等易腐蝕金屬）,。

酸洗 / 活化設(shè)備：

酸洗槽-活化槽-水洗槽

2.電鍍處理設(shè)備

鍍槽主體：

按電鍍方式分類：

掛鍍槽：用于中大件或精密件

滾鍍機(jī)：用于小尺寸,、大批量工件（如螺絲、電子元件）

連續(xù)鍍?cè)O(shè)備：針對(duì)帶狀 / 線狀工件（如鋼帶,、銅線）

槽體材料：根據(jù)電解液性質(zhì)選擇

3. 后處理設(shè)備

清洗系統(tǒng)：多級(jí)水洗（冷水洗,、熱水洗），去除鍍層表面殘留電解液,，防止腐蝕,。

鈍化 / 封閉裝置：

鈍化槽：通過鉻酸鹽、無鉻鈍化劑等形成保護(hù)膜（如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化,、五彩鈍化）,，提高耐腐蝕性。

封閉槽：用于多孔鍍層（如陽極氧化膜）,，通過熱水封閉或有機(jī)涂層封閉,，增強(qiáng)膜層致密性。

干燥設(shè)備：

熱風(fēng)干燥箱：適用于小件批量干燥,，溫度可控（50~150℃）,。

離心干燥機(jī)：滾鍍后工件甩干（滾筒直接接入，快速去除表面水分）,。

特殊處理：如鍍后拋光（機(jī)械或電解拋光）,、涂油（防銹）等。 江蘇經(jīng)濟(jì)型電鍍?cè)O(shè)備