DIP（Dual In-line Package）,，即雙列直插式封裝,，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中,，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接,。DIP插件組裝加工因其靈活性,、適應(yīng)性和相對(duì)簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位,。

電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了,。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用,，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性,。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對(duì)的主要區(qū)別有哪些呢？

1,、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上,，然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接，其加工工序95％由機(jī)械設(shè)備完成,。

2,、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中,，dip插件有手動(dòng)插件也有AI插件,。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對(duì)較少,，所以很多工廠一般采用流水線人工插件,，需要的員工人數(shù)也相對(duì)比較多。其加工工序30％由機(jī)械設(shè)備完成,。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試

1,、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào),、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī),、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工,。

2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,，為過波峰焊做準(zhǔn)備,。

3,、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過噴助焊劑,、預(yù)熱,、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),，完成對(duì)PCB板的焊接,。

4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,，以達(dá)到合適的尺寸,。

5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,，進(jìn)行維修,。

6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度,。

7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,，測(cè)試各功能是否正常,，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理,。

采用SMT貼片加工的好處：

隨著人工成本,、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來越激烈,，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率,、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平,。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本,，同時(shí)保證了質(zhì)量,，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源,、生產(chǎn)設(shè)備,、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等,，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,。科技發(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求,。