功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（AlO、AlN）表面能低,，焊接難度大,。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤(pán)鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題,。
度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配,，減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài),；
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm,，降低設(shè)備調(diào)試難度,。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸�,，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接,。汕頭哈巴焊中溫錫膏價(jià)格
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭,、門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。
工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中，焊接后無(wú)需深度清洗,，節(jié)省工時(shí)成本,。
茂名錫膏供應(yīng)商激光聚焦焊接精度 ±5μm，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。
在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。
200g 便攜裝：中小批量性?xún)r(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專(zhuān)為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì),。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后，問(wèn)題迎刃而解,。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤(pán)時(shí),，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額,。助焊劑殘留少無(wú)需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。
寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平,。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配,，生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%,。江蘇熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家
高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇,。汕頭哈巴焊中溫錫膏價(jià)格
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車(chē)電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì),。汕頭哈巴焊中溫錫膏價(jià)格
