中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級用量,，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%,，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。惠州高溫錫膏報(bào)價(jià)
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞。
寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。
山西低溫激光錫膏錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī),、筆記本電腦,、智能家居 一一 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄,、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！
毫米級精度，應(yīng)對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5）,，印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題,。
高效生產(chǎn),，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
環(huán)保先行,，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),，微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊,、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍,。
【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！
經(jīng)典配方,，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。
全場景適配,，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻,。實(shí)測顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手。
焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕,。天津熱壓焊錫膏多少錢
錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。惠州高溫錫膏報(bào)價(jià)
【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫,、劇烈振動，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全,。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞,、無開裂,，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報(bào)告,，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。
惠州高溫錫膏報(bào)價(jià)
