一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi),，滿(mǎn)足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,，贏得更多車(chē)企訂單,。小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。河北有鉛錫膏
【多品種混線(xiàn)生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線(xiàn)，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線(xiàn)生產(chǎn)效率,。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無(wú)需分區(qū)管理,。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線(xiàn)調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異,。
質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%,，首件良品率提升至 95% 以上,。提供《混線(xiàn)生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn),。
安徽電子焊接錫膏安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕,，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門(mén)禁電路，戶(hù)外場(chǎng)景可靠,。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車(chē)電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專(zhuān)為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn),！
【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件,，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細(xì)顆粒,，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤(pán)露銅問(wèn)題,。配合激光噴印技術(shù)，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以?xún)?nèi),，材料利用率提升至 99%,。
低溫焊接，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED,、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝,。
小包裝設(shè)計(jì)，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開(kāi)即用,，無(wú)需分裝攪拌,，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開(kāi)孔與印刷壓力設(shè)置,。
100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī)，材料利用率超 95%,；200g 鋁膜裝滿(mǎn)足中小批量需求,，開(kāi)封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開(kāi)即用
高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,，無(wú)需分裝損耗,，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿(mǎn)足多批次小量使用,。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板,、元件的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力,，縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,，滿(mǎn)足反復(fù)測(cè)試需求,。
成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì),。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn),。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷,，適配全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn),。福建電子焊接錫膏供應(yīng)商
高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié)，導(dǎo)熱率突破 70W/mK,，適配功率半導(dǎo)體封裝,。河北有鉛錫膏
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器,、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇,。
低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩcm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接,。
超細(xì)顆粒,，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器,、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立,，避免塌陷影響精度,。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布,、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì),。
河北有鉛錫膏
