某手機品牌在新款手機主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題，導致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網(wǎng)印刷下,，能精細覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費,，工藝穩(wěn)定良率高。江西低溫錫膏生產(chǎn)廠家
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫,、高濕,、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍,，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。
江西低溫錫膏生產(chǎn)廠家高溫錫膏焊點經(jīng) 1000 小時高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長期服役場景,。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩(wěn)定連接
手機、耳機,、智能手表等消費電子追求輕薄化,，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費電子焊接的理想選擇,。
細膩顆粒,，應對微型化挑戰(zhàn)
中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點飽滿無空洞,。
寬溫適應，提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,，設備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,。
多工藝適配，生產(chǎn)靈活
支持回流焊,、波峰焊及手工補焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調試,，減少材料浪費。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。
中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費,，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對接半自動點膠機,，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時內性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗證方案,，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地,。觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 小時無塌陷，適配全自動產(chǎn)線,。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備,、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,，適應動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。
超細顆粒，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細線路橋連問題,。
低溫工藝,，保護基材性能
138℃低熔點焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產(chǎn)材料利用率達 98%,。
無鉛錫膏通過 SGS 認證,，25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件，橋連率低至 0.1%,。江門哈巴焊中溫錫膏工廠
新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕,，厚銅基板填充率達 95%。江西低溫錫膏生產(chǎn)廠家
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇,！
無鹵配方,，守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標準,。特別針對醫(yī)療設備常用的 PEEK,、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm,，避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題,。
江西低溫錫膏生產(chǎn)廠家
