【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。
強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù),，助力選型
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熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求,；
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顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件,。珠海固晶錫膏供應(yīng)商
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。
解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險,。
廣州有鉛錫膏半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu),。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效,！
低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,�,？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對了！
無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應(yīng)用場景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件
多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。天津高溫?zé)o鹵無鉛錫膏多少錢
小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。珠海固晶錫膏供應(yīng)商
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時,，對電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額,。珠海固晶錫膏供應(yīng)商
