EVG®101--先進的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容,。EVG101光刻膠處理機支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用,。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術(shù),，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇,。這大達地節(jié)省了用戶的成本。在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng),，并得到了他們的無數(shù)好評。安徽HVM光刻機

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,，彎曲,，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米對準方式：頂部對準：≤±0,25μm底側(cè)對準：≤±0.5μm紅外對準：≤±2,0μm/取決于基材EV Group光刻機EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm,。

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,，大間隙，晶圓平面或紅外對準,，在可編程位置自動定位,。確保*好圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制,。先進的模式識別算法,，自動原點功能，合成對準鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準結(jié)果,。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),，旨在實現(xiàn)任何應(yīng)用的*大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,，200和300 mm基片進行了優(yōu)化,，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-,，g-和h-線濾光片,，甚至還有深紫外線。

EVG光刻機簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻,，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻,，以增強蕞重要的光刻技術(shù),。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片,，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案,，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS,。HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理,。

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準精度：頂側(cè)對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護管理和根蹤新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,，能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。IQ Aligner NT光刻機聯(lián)系電話

EVG101是光刻膠處理,，EVG105是光刻膠烘焙機,，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng),。安徽HVM光刻機

EVG®150特征2：先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎,，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統(tǒng)）工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報分析智能維護管理和根蹤安徽HVM光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業(yè)的磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司,。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信,、敬業(yè),、進取為宗旨，以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB產(chǎn)品為目標,，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè),。公司堅持以客戶為中心、磁記錄,、半導(dǎo)體,、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù),，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 市場為導(dǎo)向,，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想,，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,，一直秉承“以質(zhì)量求生存,，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,，為客戶提供良好的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機,，膜厚測量儀,，從而使公司不斷發(fā)展壯大。