氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭,，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應用,，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片,，木材或紙張等粗糙的非透明基底,。●玻璃或塑料的板材,、管道和容器,。●光學鏡頭和眼科鏡片,。Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右,。以真空鍍膜為設(shè)計目標，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜,。光刻膠膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻,。視頻實時顯示精確測量點,。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件,，但不包含平臺,。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺,。能夠升級成電動測繪與自動對焦,。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺?？梢赃M行100mm高精度XY平移,，包括自動焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺,。 包含UV光源與照明光纖,。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺及照明光纖. 需另選購物鏡. 通常使用顯微鏡內(nèi)建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺,，包括光纖,，和 F10-AR 一起使用。 波長范圍 250nm -2500nm,。T-1SS-3 平臺的透射測量可選件,。包括光纖、平臺轉(zhuǎn)接器和平臺支架,。 用于平坦的樣品,。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉(zhuǎn)平臺。膜厚儀有哪些品牌F30測厚范圍：15nm-70μm,；波長：380-1050nm,。

  更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品,，具紫外線區(qū)或標準波長可供選擇,。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品,。F50:這型號配備全自動XY工作臺,，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能,，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping),。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM）,，把設(shè)備的測量范圍極大的拓展至,。F10-RT：在F20實現(xiàn)反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設(shè)計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎(chǔ)上增加70o光源,，特別適用于超薄膜層厚度和n,、k值測量。**膜厚測量儀系統(tǒng)F20使用F20**分光計系統(tǒng)可以簡便快速的測量厚度和光學參數(shù)（n和k）,。您可以在幾秒鐘內(nèi)通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度,、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術(shù)的人都能在幾分鐘內(nèi)將整個桌面系統(tǒng)組裝起來,。F20包括所有測量需要的部件：分光計,、光源、光纖導線,、鏡頭集和和Windows下運行的軟件,。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑,、半透明,、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist,。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石,、砷化鎵,、磷化銦、碳化硅,、玻璃,、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片,、有膠帶,、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度,、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度,、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動機臺人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動機臺人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD,、FOUP.Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。

  1,、激光測厚儀是利用激光的反射原理,，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器,。它可直接輸出數(shù)字信號與工業(yè)計算機相連接,，并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2,、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時,，X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,，滄州歐譜從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器,。它以PLC和工業(yè)計算機為和新,，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，達到要求的軋制厚度,。主要應用行業(yè):有色金屬的板帶箔加工,、冶金行業(yè)的板帶加工。3,、紙張測厚儀:適用于4mm以下的各種薄膜,、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量,。4,、薄膜測厚儀:用于測定薄膜、薄片等材料的厚度,，測量范圍寬,、測量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出,、任意位置置零,、公英制轉(zhuǎn)換、自動斷電等特點,。5,、涂層測厚儀:用于測量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.6、超聲波測厚儀:超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的,，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時,，脈沖被反射回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度,。紫外光可測試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力,。薄膜測厚儀膜厚儀技術(shù)支持

F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行蕞低、蕞高和平均反射測試,。光刻膠膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結(jié)晶硅,。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,，必須有精確的厚度測量,。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風化。Filmetrics設(shè)備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù),，并且“一鍵”出結(jié)果,。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變,，這些特性隨之改變,，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間,，加入二氧化硅層,，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得,。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù),，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性,。光刻膠膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司辦公設(shè)施齊全,，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境,。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗,，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌,。公司不僅*提供專業(yè)的磁記錄,、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā),、進出口,、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易,、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) ,，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系,，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋半導體工藝設(shè)備,，半導體測量設(shè)備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀,，堅持“質(zhì)量保證,、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,，贏得廣大客戶的支持和信賴,。