輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry,，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析,、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度,、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性,，可靠性問題歡迎咨詢,。表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面,，更真實的反應(yīng)零件表面的特征,。國產(chǎn)輪廓儀干涉測量應(yīng)用

1.3.培訓計劃在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個系統(tǒng)的概況及性能,、特點、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等,，讓甲方和業(yè)主對整個系統(tǒng)有一個權(quán)面的認識。在整個系統(tǒng)驗收前后,，安排有關(guān)人員在進行培訓,。1.4.培訓形式公司指派技術(shù)人員向相關(guān)人員講解系統(tǒng)的原理,、功能,、操作及維修保養(yǎng)要點；向受訓學員提供和解釋有關(guān)設(shè)計文件及圖紙等資料,，使學員對系統(tǒng)的各個方面都能熟練掌握,；針對系統(tǒng)的具體操作一一指導,，使相關(guān)人員掌握技術(shù)要領(lǐng),；對學員提出的問題進行詳細解答,；Bruker輪廓儀現(xiàn)場服務(wù)產(chǎn)能 : 45s/點 （移動 + 聚焦 + 測量）（掃描范圍 50um）,。

    輪廓儀的物鏡知多少,？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,，典型結(jié)果包括：表面形貌（粗糙度,，平面度,，平行度,，臺階高度,，錐角等）幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸,，曲率半徑,，特征區(qū)域的面積和集體,，特征圖形的位置和數(shù)量等）白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,，使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀*重要部件,，物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,，為了滿足各種精度的需求,，需要提供各種物鏡，例如標配的10×,，還有×，5×,，20×，50×,，100×，可選,。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦,。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤,、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上,，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上,。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),，但是在共焦圖像中,，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機,。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率,。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。我們的表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,，通常可分為接觸時和非接觸時兩種,，以非接觸式測量方法為主。

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區(qū)域明顯大于視場的區(qū)域,，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接,，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應(yīng)計算路徑上移動的偏差,，自動消除移動中偏差,，減小誤差。但是誤差是一定存在的,。白光輪廓儀的典型應(yīng)用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度,，粗糙度，波溫度,，面型輪廓，表面缺陷,，磨損情況，腐蝕情況,，孔隙間隙，臺階高度,，完全變形情況,，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,。NanoX-8000 的XY 平臺蕞大移動速度：200mm/s 。PSI輪廓儀技術(shù)服務(wù)

200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。國產(chǎn)輪廓儀干涉測量應(yīng)用

    輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,，儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號,，該電信號經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中,，計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,，測量結(jié)果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標，或放大的實際輪廓曲線,，測量結(jié)果通過顯示器輸出,，也可由打印機輸出,。（來自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測量視場：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry,，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析,、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度,、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成，大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,，避免人工操作帶來的一致性,。 國產(chǎn)輪廓儀干涉測量應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家集研發(fā)、制造,、銷售為一體的****,，公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，成立于2002-02-07,。公司秉承著技術(shù)研發(fā),、客戶優(yōu)先的原則，為國內(nèi)半導體工藝設(shè)備,，半導體測量設(shè)備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦,。在孜孜不倦的奮斗下,，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來越廣。目前主要經(jīng)營有半導體工藝設(shè)備,，半導體測量設(shè)備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產(chǎn)品,，并多次以儀器儀表行業(yè)標準,、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為用戶提供真誠,、貼心的售前,、售后服務(wù)，產(chǎn)品價格實惠,。公司秉承為社會做貢獻,、為用戶做服務(wù)的經(jīng)營理念,，致力向社會和用戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司以市場為導向,，以創(chuàng)新為動力,。不斷提升管理水平及半導體工藝設(shè)備,，半導體測量設(shè)備,，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產(chǎn)品質(zhì)量,。本公司以良好的商品品質(zhì),、誠信的經(jīng)營理念期待您的到來！