封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］,。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝,。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,，SDB)  技術(shù)［2］,。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求,，要進行復(fù)雜的拋光處理,，這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率［3］。EVG鍵合機晶圓鍵合類型有：陽極鍵合,、瞬間液相鍵合,、共熔鍵合、黏合劑鍵合,、熱壓鍵合等多類型,。中國香港鍵合機質(zhì)保期多久

EVG鍵合機加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外,，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā),，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,，精確控制的準確的真空,，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,，包括陽極,，熱壓縮，玻璃料,，環(huán)氧樹脂,，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計,，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換,。 模塊設(shè)計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術(shù),。RF濾波器鍵合機研發(fā)生產(chǎn)自動鍵合系統(tǒng)EVG?540,，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。

一旦認為模具有缺陷,，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中,，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率,。質(zhì)量體系確保模具的回收率很高,。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源,。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本,。半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備，可以關(guān)注這里：EVG光刻機和鍵合機,。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®,，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面,，背面,，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊,，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）晶圓鍵合機（系統(tǒng)）EVG?510 ,，擁有150,、200mm晶圓單腔系統(tǒng) ；擁有EVG?501 鍵合機所有功能,。

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,，EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個,。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO）,，并具有多種設(shè)計功能，可優(yōu)化鍵合良率,。針對MEMS,，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊,。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹,。EVG所有鍵合機系統(tǒng)可以通過遠程進行通信。中國香港HVM鍵合機

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,，是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的,。中國香港鍵合機質(zhì)保期多久

在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上,，以激勵和讀取相關(guān)的測試點。這是一種實用的方法,，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中,，而只會在ZUI終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具,，以便于視覺隔離,。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的,。還需要考慮其他因素,，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。中國香港鍵合機質(zhì)保期多久

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